【IT168 資訊】根據最新資訊來看，搭載高通驍龍835晶片的手機最快將於3月份上市，首批終端廠商將包括小米、三星、LG等，後續高通還將佈局驍龍660、驍龍626、驍龍427等晶片，隨著高通愈發多元化的佈局，目前美國巴倫週刊也發表一份研究報告，該報告高通今年在中國的市場份額可能會達到 65% 的比重。
這份來自美國分析師Jun Zhang發表的研究報告指出，隨著中國手機品牌OPPO、vivo與高通的相繼簽約與採納，目前高通已經拿下了包括OPPO、vivo、小米、魅族等多家國產手機廠商，而市場份額也將由於2016的 50% 有望提升至 65% ，並且進一步影響到智慧生活、智慧硬體以及汽車等多個領域。
編者注：搭載高通驍龍晶片的魅族產品最講將於2017年底推出。
而說到手機晶片，除了高通外，聯發科和海思或許是其最大的競爭對手。目前使用聯發科晶片的終端廠商並不在少數，例如小米、魅族、樂視、OPPO、金立等每年都為其出貨高達千萬級的產品，而聯發科也期待未來能拿下中國市場 40 %的份額，並積極拓展東南亞和歐美市場等。
至於海思晶片雖然目前仍僅用在華為系手機上，但考慮到華為目前的出貨量已經高達 1.4 億台，採用海思晶片的產品比重將會越來越高，並且還有資訊表明華為將在未來兩年公開銷售海思晶片，這對高通來說無疑是一個巨大的潛在對手。
目前高通的優勢主要在於高端市場，不過最新款晶片驍龍835的受到10納米工藝的良率以及產能問題目前一度傳出缺貨和延期的問題，此外中低端市場也受到聯發科的激烈角逐，在如今國內智慧手機已經逐步飽和的狀態下，高通想要進一步拿下 65% 的市場佔有率顯然還要有更多的改變。
本文版權歸原作者和IT168所有，未經許可不得轉載。