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高通推出物聯網連接平臺和Wi-Fi SON擴展特性

【PConline 資訊】

隨著物聯網和智慧家居的不斷發展,不同連接技術、通信協定和軟體框架導致了很多產品之間互不相容。此外,持續增長的使用者需求對網路提出了更高的期望,也使網路更加複雜。

在CES2017消費電子展上,高通推出Qualcomm Network物聯網連接平臺,包括了面向物聯網終端、物聯網中樞和閘道部署的一系列特性,能集中管理複雜多樣的連接技術與生態系統。此外,高通正進一步擴展Qualcomm

Wi-Fi SON(自組織網路)解決方案的功能,説明確保實現對網路的最佳管理。

Qualcomm Network兩項極為重要的全新特性,旨在提供易用、始終一致且無縫的聯網體驗。高通技術公司產品管理副總裁Gopi Sirineni表示:“通過在不同終端和技術間實現易用、高品質和始終一致的連接,Qualcomm Network將繼續重新定義聯網體驗。物聯網連接平臺和我們的Wi-Fi SON擴展功能為實現這一目標而設計,旨在直接解決物聯網連接最基本的挑戰,確保在有線和無線網路上均能廣泛使用我們的創新技術。”

Qualcomm Network

物聯網連接平臺

為了滿足物聯網服務和智慧家居終端的需求,高通技術公司為物聯網終端推出的解決方案(如QCA401x和QCA4531)已獲得成功,在此基礎上推出的Qualcomm Network物聯網連接平臺,將首次在一個網路中實現Wi-Fi、藍牙、CSRmesh和802.15.4技術的相容與同時使用。

Qualcomm Network物聯網連接平臺還支援

已發佈的

通信協定、雲服務和軟體框架,能夠擔任“通用轉換器”的角色。Qualcomm Network物聯網連接平臺可將完全不同的產品組合和生態系統連接起來,顯著降低複雜性,減輕了製造商、開發商和消費者所面臨的碎片化帶來的挑戰。

Qualcomm Network

Wi-Fi SON

特性擴展

自發佈一年以來,Qualcomm Wi-Fi SON功能元件促進了分散式Wi-Fi網路系統的飛躍式發展。分散式網路支援“無死角”Wi-Fi、簡化的接入配置、易用的自動化管理、與其他諸多獨有特性。迄今為止,所有採用分散式網路架構的產品都基於Qualcomm Network解決方案,包括在CES 2017上宣佈推出的聯網產品。

隨著Wi-Fi SON為網路帶來的價值得到認可,分散式網路獲得強勁產品動能,Qualcomm Technologies今日宣佈其Wi-Fi SON功能的擴展,包括:

· 支援所有有線網路。無論是何種網路介質,這一更新都能利用目前已經定義的Wi-Fi SON的創新特性,支持基於電力線(此前

發佈

的升級更新)、和/或乙太網的網路設備和網路實現。

·擴展對於多跳網路拓撲的支援。星形拓撲是大多數家用網路部署的常用選擇,但在許多家庭(多樓層、厚牆結構)中,多跳拓撲則更加具有優勢。多跳拓撲技術是典型的網狀網路,把這一選項加入Wi-Fi SON,將確保基於Wi-Fi SON的產品在更廣泛的範圍內和更多場景中得到部署。

·支援更多的處理器架構,包括基於MIPS的系統。

Qualcomm Network物聯網連接平臺和Qualcomm Wi-Fi SON擴展特性現已集成于高通Wi-Fi解決方案中,這些解決方案面向網路路由器和閘道等網路基礎設備。Qualcomm Network物聯網連接平臺也可通過高通的物聯網終端與中樞解決方案組合提供。

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