【IT168 資訊】雖然小米6何時發佈還是未知數，但網路上有關該機的各種消息卻已經被炒得火熱。之前有曝光小米6將採用雙曲面玻璃+金屬中框機身設計，搭載驍龍835處理器和擁有6GB記憶體，徹底抹平的雙攝像頭等等。今天又有一張號稱是小米6跑分的截圖，這次的項目是魯大師，成績已經超過110萬分，排名第一超過100％的其他手機，其中驍龍835處理器子項得到了接近22.5萬分。
今早一張號稱是小米6跑分的截圖，這次的項目是魯大師，成績已經超過110萬分，排名第一超過100％的其他手機，其中驍龍835處理器子項得到了接近22.5萬分。按照常規來看，這張圖的可靠性非常一般，畢竟小米6並沒有這麼快被跑分軟體所識別。不過，這裡值得一提的是，小米6也非常有可能搭載驍龍835處理器。
雖然小米不久前推出的小米MIX驚豔無比，但還是有不少人對明年登場的小米6充滿了期待。根據網友@KJuma在微博上曝光的小米新機主要配置資訊來看，包括搭載驍龍835處理器等規格，似乎都在向我們暗示小米6有可能會搭載這些功能。而在此前，這位網友此前表示小米6將搭載驍龍835處理器，似乎工程機已經出爐。
值得一提的是，業內人士@ Kevin王的日記本也在上月底的時候披露了類似的消息，表示三星GALAXY S8將是海外品牌首款搭載驍龍835處理器的機型，而國內品牌第一個使用該款處理器的則是小米6，同時還披露這兩款新機最早會在明年三月份問世。
同時既然傳出了小米6的工程機已經出爐的說法，那麼這次@KJuma所披露的小米驍龍835新機應該便是小米6的主要配置和特色。這也意味著該機會採用雙曲面玻璃+金屬中框設計，並提供全新黑色款式，配備5.2英寸的顯示幕，並同樣會採用正面無開孔的超聲波指紋識別功能。
更為重要的是，小米6不僅會在攝像頭配置上升級，搭載索尼IMX3×8感測器和將後置雙攝像頭提升至2000萬圖元，並且前置鏡頭也會達到1200萬圖元，而且攝像頭還會徹底被抹平，從而完全平行於玻璃面板。
至於小米6的其他配置方面，搭載全新驍龍835處理器自然是該機的主要賣點，同時該機還會提供6GB極速運行記憶體和採用最新的ddr4x記憶體晶片，擁有64GB極速快閃記憶體，並支援最新的ufs2.1標準，至於所配的電池則為4000毫安培時，並且由於搭載驍龍835處理器的緣故，所以將毫無懸念的支援高通4.0快充技術。此外，小米6還可能預裝基於Android 7.1的MIUI8介面系統,至於最新曝光的MIUI 9系統介面則由於要到明年夏季才會登場，所以應該無緣會小米6。
不過，儘管以上疑似小米6配置資訊看起來不錯，但在真實性方面還有待證實，同時根據網友@萌萌的電教在微博上披露的消息稱，三星GALAXY S8的延遲發佈是因為驍龍835處理器晶片封裝出現了問題，所以如果消息屬實的話，那麼搭載同款處理器的小米6或許也不會在明年三月份發佈，而同樣存在延期推出的可能。
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