IT之家1月6日消息，聯發科在近日舉辦的CES2017上正式發佈MT2533D高集成度晶片平臺，這是聯發科為智慧耳機、耳麥、耳塞式耳機和免提系統推出的專門解決方案。
MT2533D同時集成自我調整網路技術和家庭無線信號全覆蓋技術，從而提升基礎無線連接體驗。此外，MT2533D還整合了音訊模擬前端 (AFE) 、數位訊號處理器 (DSP)、節能的ARM Cortex-M4處理器、 4MB 記憶體（PSRAM及 flash），以及雙模藍牙無線電 (2.1及低功耗的4.2)和WiFi連接。
為滿足某些應用對高端音訊處理的需求，MT2533D還整合支援128KB IRAM、 250KB DRAM和96KB SRAM等三種存儲模式的數位訊號處理器(DSP) ，從而可實現各種語音增強演算法。該DSP具有原生雙麥克風降噪 (DMNR) 技術，支援喚醒指令的語音控制，還支援藍牙音訊廣播模型協定（A2DP），免提模式（HFP）。
最後，聯發科MT2533D平臺還可作為微控制單元應用到其他更多領域，包括生物傳感功能，還提供相機和顯示介面。
MT2533D將在2017年一季度對設備製造商供貨，開發者文件和相關工具也將於今年第三季度釋出。我們不妨期待下採用該平臺的智慧耳機類產品。
