2016年12月3日爆出驍龍835採用的是三星半導體最新的10nm制程工藝，三星表示10nm工藝相比14nm將使得晶片提速快27%，效率提升40%，傳聞驍龍835處理器採用8核心設計，彌補了驍龍820CPU多執行緒弱的缺點，同時首次採用X16基帶，資料傳輸速度大大提升。
業界著名分析師孫昌旭在高通本次發佈會之前爆出了驍龍835晶片及原型機的真機，真機如下：
驍龍835原型機依然是僅以展現性能為主，所以外觀略顯粗糙。原型機下方則是驍龍835晶片與別的一款晶片和硬幣大小的對比。
依照孫昌旭的推測，本次首發驍龍835處理器的手機很有可能為小米6以及三星S8，不過小米6被曝光的更完全，因而可能性更大，假如沒有意外的話，小米6搶到國內首發沒有問題。
其他傳聞稱，小米6有三個版別：即驍龍835雙曲面OLED、驍龍835直面OLED以及一款MTK平臺的米6。小米6很有可能在4月份發佈，不過也不排除會與三星S8搶驍龍835的首發。