根據供應鏈媒體報導，作為蘋果晶片製造商，台積電現在已經如約收到了來自蘋果的訂單，將從2017年二季度開始使用7nm FinFET工藝為蘋果iPhone和iPad生產更節能的新處理器。
根據《商業時報》的最新消息稱，目前台積電已經完成了第一個7nm FinFET工藝原型晶片的生產，並且在今年第二季度開始進行大批量生產，同時預計將會使用在2018年秋天的新一代iPhone上。
據悉，目前台積電的7nm工藝晶片已經進入到了“Tape Out”階段，Tape Out指的是晶片設計中最後一個環節，並且完成之後就可以交付到生產車間進行生產。而Tape Out階段完成後，就意味著即將進入到大規模量產階段。
除了蘋果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是台積電的大客戶，並且台積電已經確認的客戶名單上就已經有15家公司開始計畫使用台積電的最新技術，而未來這份名單廠商數量將增加到20家。而目前台積電的7nm製造工藝似乎已經被正式提到了生產計畫中。
目前蘋果在iPhone 7中使用的A10 Fusion處理器使用的是台積電16nm FinFET工藝製造，而這與之前iPhone 6s、iPhone SE的A9以及12.9英寸iPad Pro使用的A9X晶片使用了相同的工藝。而在今年秋天發佈的iPhone 8或iPhone 7s上，蘋果將為A11處理器使用10nm工藝製造。
晶片的工藝越先進，那麼在相同的功率下晶片的體積就會越小，並且耗電量也越低，因此對於台積電的7nm晶片製造工藝，非常值得期待。