北京時間 1 月 4 日清晨，高通在美國拉斯維加斯正式公佈了下一代旗艦處理器驍龍 835 的更多細節資訊。
此前，官方已經公佈了驍龍 835 處理器的一些亮點元素，包括採用三星 10nm FinFET 工藝制程、支援最新的 Quick Charge 4 快充技術等。
高通在 CES 2017 展前發佈會上表示，驍龍 835 處理器採用 4 × 2.45GHz 大核 + 4 × 1.9GHz 小核的八核心設計，大小核均為高通自主 Kryo 280 架構，並搭載 Adreno 540 GPU，支援 4K 解析度顯示、UFS 2.1 快閃記憶體標準以及 LPDDR4x 四通道記憶體。
基帶方面，驍龍 835 處理器集成驍龍 X16 LTE 數據機，支援高達 1Gbps 的 LTE Cat.16 下載速度，以及 150Mbps 的 LTE Cat.13 上傳速度。
得益於採用 10nm FinFET 工藝制程，驍龍 835 處理器的封裝尺寸減小 35%，同時功耗降低 25%。再加上支援高通 QC 4 快充技術，驍龍 835 處理器的充電速度相比過去提升 20%，充電效率提升 30%。
▲ 最左為驍龍 820 處理器，中間為驍龍 835 處理器
官方此前表示，QC 4 快充技術能在 15 分鐘或更短時間內，充入 50% 的電池電量，從而實現“ 充電五分鐘，使用五小時 ”的效果。
驍龍 835 處理器的 3D 圖形渲染性能提升 25%，支援 4K Ultra HD Premium（ HDR 10 ）視頻。這枚旗艦級處理器具備高通自主研發的六自由度（ 6DoF ）VR / AR 運動追蹤等功能，同時支持 Google Daydream VR 平臺。
值得注意的是，ODG 公司已經在 CES 2017 開展前夕正式發佈了旗下面向消費級市場的 R9 4K AR 眼鏡，其所採用的處理器正是高通驍龍 835。這幅 AR 眼鏡擁有獨立的運算系統，無需和 PC 或其它設備進行連接。據悉，ODG R9 4K AR 眼鏡將在今年第二季度推出開發者版本。
拍照能力上，驍龍 835 處理器擁有高通 Spectra 180 雙 ISP 以及 Hexagon 682 DSP，可支援高達 3200 萬圖元單攝像頭或雙 1600 萬圖元攝像頭。
驍龍 835 處理器搭載高通 Haven 安全平臺，其不僅支持指紋識別，也支持基於眼球和面部的生物識別。驍龍 835 處理器還支援 Google TensorFlow AI 技術，從而讓搭載該處理器的移動設備具備簡單的自我學習能力。
據悉，驍龍 835 處理器已經進行投產，同時即將推向終端設備市場。
高通此前已經聯合微軟宣佈，驍龍晶片將支援完整的 Win 10 系統，可運行 X86 架構應用，而首批搭載完整 Win 10 系統的驍龍 835 處理器設備也將在今年面世。