從2016年的MWC開始，5G就已經成為了產業鏈上下游關注的焦點，今年的MWC將於本月27日正式開幕，從目前已曝光的資訊來看，5G依然會是本次展會的一大熱點。
昨日晚間，英特爾公佈了本屆MWC的參展計畫，雷鋒網概括如下：
1.千兆級LTE數據機——XMM™ 7560，（採用英特爾14nm制程製造，支援LTE Advanced Pro，可實現高達1 Gbps的Category 16下行鏈路速度，以及高達225 Mbps的Category 13上行鏈路速度，支援LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS/WCDMA和CDMA/EVDO）；
2.第三代5G實驗平臺（按照英特爾官方的說法，該試驗平臺預計今年2017年下半年投入使用。這個平臺能夠達到5G的性能要求，基於英特爾Stratix 10 FPGA晶片，是英特爾最新的最高性能的FPGA晶片，並實現達到第二代平臺兩倍的信號處理性能，能夠達到5G標準的低延時以及10Gps資料流程的要求。
）；
3.由英特爾淩動處理器C3000產品系列、英特爾至強處理器D-1500產品系列 - 網路系列、25 GbE英特爾乙太網適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist™ 技術適配器組成的邊緣計算產品；
4.與5G相關的生態合作項目（包括和愛立信聯手推出的5G創新者計畫以及和諾基亞共同設立的5G解決方案實驗等等）；
5.5G的應用演示（驗證5G是否能達到大家預期的最好方式）。
雖然上述一系列參數並不能直觀地體現出5G的優越性，但顯而易見的是，英特爾在5G上的投入遠遠超出了外界的預期：從去年的MWC開始，英特爾就宣佈了5G產品和試驗加速計畫，並推出了第一代移動試驗平臺，隨後和通信設備商、運營商在5G上展開了一系列測試合作；而在今年一月的CES上，英特爾又推出了首個全球通用（同時支援6GHz以下和毫米波頻段）的數據機。對英特爾而言，這樣的研發投入力度幾乎只有PC處理器業務能與之媲美了，英特爾這架勢就是在向業界宣告要一掃錯失2G、3G、4G移動通信市場的陰影，並準備在5G市場上站穩腳跟啊。
但英特爾資料中心事業部5G基礎設施部總經理林怡顏也明確告訴雷鋒網，5G不僅是空中介面的演進，同時也是商業模式的演進，這就意味著5G的打法和前幾代移動通信技術並不是一脈相承的，通俗點說，你不僅要在技術上做到領先，還要適應全新的商業模式。
舉個例子，業界一致認為5G連接的不僅僅是手機，而物聯網會是它的一個重要應用場景，儘管5G的最終標準尚未有定論，但可以預見的是，5G對汽車、工業以及智慧家庭等行業的影響將是顛覆性的；除此之外，面對聯網設備迅速增長帶來的資料洪流，只做網路與設備之間的連接顯然不夠，我們需要一個延伸到雲端的方案。換言之，從雲到核心網，到接入網，到空中介面，再到智慧設備都是未來需要解決的問題，這也是英特爾收購FPGA廠商——Altera的一個原因。
按照3GPP的規劃，5G將在2020年實現商用，現在晶片商、通信設備商以及運營商都已開始提前佈局，但對整個產業鏈而言，5G是機遇也是挑戰，當下大家都把目光聚焦在了標準的走向，長遠來看，商用將是我們面臨的下一個問題。
值得一提的是，英特爾已經承諾在MWC 2017上將展示5G相關的應用案例，例如無人駕駛和虛擬實境等，用英特爾官方的話說，MWC 2016主要是技術上的演示，而MWC 2017主要做應用演示，屆時雷鋒網將第一時間進行報導。