【PConline 資訊】
隨著技術和全球化，智慧手機和所有現代高技術產業一樣，零部件和材料都基於全球採購。作為一家有著15年深厚歷史積澱的國產手機品牌，金立同包括高通、聯發科、三星、愛普生、SONY等在內的全球領先的供應商都保持著良好的長期合作關係。近日，金立與美國高通公司達成了新的3G和4G中國專利授權合約。通過本項協議，金立將獲得高通的最新技術，大大提升金立開發創新且強大的智慧終端機的實力。
不僅僅是零部件供應，金立和高通在技術合作方面近年來也不斷取得新的突破。2016年12月26日，金立與美國高通公司達成了新的3G和4G中國專利授權合約。按照協議條款，高通授予金立開發、製造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。對此，金立集團董事長劉立榮表示，金立定義自身為一家全球移動和互聯網技術的提供商，用科技為消費者的生活帶來愉悅。通過該授權合約，金立將能夠獲得高通的最新技術，這將使金立得以繼續為所有消費者設計創新且強大的終端。而高通方面也表示很高興看到這些技術説明金立增強其產品組合，並在中國和全球市場取得強勁的增長。
在此之前，高通公司就曾經在官方微博公佈最新消息，宣佈與金立合作共同打造全新的高端政商旗艦手機金立M2017。高通直接為合作廠商發佈聯合推廣資訊十分罕見，可見對於金立M2017的重視程度之高。金立M2017搭載了高通驍龍653處理器，這是目前業內功耗與性能平衡頗佳的處理器晶片，最高主頻達1.95GHz，輕鬆滿足了商務用戶日常工作和影音娛樂等使用場景的需要。
金立通過與高通等國際領先的高科技供應商的強強聯手，將其高科技融合到自身強大的高端製造能力之中，不斷提升著自身的品牌形象和產品品質，最終使得金立手機在用戶體驗上實現全新的可能，更好的滿足廣大用戶多種類型和場景的使用需求。