全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今天宣佈，攜手成都市政府，在成都高新區建立全新的合資晶圓製造廠，雙方正式簽約並舉行開工儀式。
2月10日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德在成都投資的12英寸晶圓廠正式開動建設。這一項目總投資在90億美元，將在成都設立子公司格芯半導體，格羅方德占51%權益。
據悉，整個項目將分兩期建設。其中一期採用130-180微米工藝，月產20000片，預估2018年投產；二期為22納米SOI工藝，月產65000片，2018年開始從德國FAB轉移，計畫2019年投產。
這一專案是中國西南地區首條12英寸晶圓生產線，這也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓製造基地。
▲格芯成都十二英寸晶圓製造基地奠基儀式現場。
晶圓廠規格按照半導體材料直徑可以分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC晶片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高。
格羅方德首席執行官桑傑·賈(Sanjay Jha)在開工儀式上表示，之所以選擇成都，與成都雄厚的基礎實力和廣闊的發展前景密切相關。格羅方德之前有意在重慶設廠，但最終選擇了成都。
近年來，成都把電子資訊產業作為“突出發展”的戰略性新興產業來抓，採取“外引+內培”模式，全力做粗拉長產業鏈，已發展成為中國的“IT第四極”。電子資訊產業成為成都融入全球經濟版圖的示範性、引領性、旗艦性產業。
在積體電路產業鏈佈局方面，以成都高新區為核心聚集區，已吸引包括英特爾、德州儀器、AMD、聯發科、展訊、等在內的重點企業佈局，形成了IC設計、晶圓製造、IC封裝測試完整的產業鏈。
資料顯示，2016年，成都電子資訊產業主營業務收入超過5000億元。到2020年，成都電子資訊產業總規模將力爭達到10000億元，成為首個上萬億的工業產業，助推成都建成國家先進電子製造基地和世界軟體名城，為成都建設國家中心城市提供有力支撐。
成都高新區相關負責人表示，格羅方德成都項目的開工契合《國家積體電路產業發展推進綱要》，填補了中國西南地區12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白，將進一步壯大成都電子資訊產業規模，有效提升成都積體電路產業發展生態，助推成都打造全球知名積體電路產業基地。
據瞭解，格羅方德成都製造基地專案二期將應用的22nmFD-SOI生產工藝是公司最先進技術之一，具有功耗省、綜合成本低等優勢，可廣泛應用於各類移動終端、物聯網、智慧設備、汽車電子、5G無線基礎設施等領域，在全球擁有巨大的市場需求。