高通目前已經向外界展示了自家的10nm處理器驍龍835，當然聯發科也不會示弱，其10nm工藝處理器Helio X30也已發佈。近日，聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的資料庫中，同時跑分成績也被曝光。資訊顯示，一款聯發科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現在的工藝更強大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。
至於其中原因，有分析認為是Helio X30核心的頻率大幅度降低，標準滿載頻率可以達到最高2.8GHz，克現在只有2GHz左右，也就是說這次的測試並沒有發揮真正的實力。如此推算，如果滿載跑分，那麼成績將超過現有的驍龍820甚至是驍龍821處理器。
根據早前消息人士透露，聯發科首顆10nm晶片Helio X30定於年底量產。其CPU架構為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K解析度、UFS 2.1快閃記憶體、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X記憶體。
另外，聯發科COO朱尚祖透露，Helio X30將採用台積電10nm工藝，基帶支援3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。