【IT168 資訊】作為明年聯發科的頂級晶片，編號為MT6799的Helio X30想必大家都不陌生。這顆採用最新10nm工藝的高端SoC，仍然採用十核三從集架構，包含兩顆2.8GHz A73核心、四顆2.3GHz A53核心、四顆2.0GHz A35核心，集成PowerVR 7XTP ，從結構來看性能還是有所保證。不過今天在微博中有人爆料的這顆X30首次現身GeekBench資料庫的 跑分情況來看，則不是非常樂觀。
在GeekBench 4.0.0的版本中，在安卓7.0的系統中X30只跑出了單核心1504、多核心4666分的成績，關於測試機的硬體參數則並沒有過多的資訊顯示，不過在截圖中，到是顯示出此次跑分的晶片小核主頻僅為1.59GHz，與標準的頻率還相去甚遠，因此不也不難看出，如果將主頻提升至標準頻率，跑分還會有大幅度提高。
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