【IT168 資訊】12月20日，Qualcomm與中移物聯網有限公司在2016中國移動全球合作夥伴大會期間宣佈，雙方將進一步拓展在物聯網領域的合作，共同簽署一份諒解備忘錄(MOU)。雙方將借助各自在物聯網領域產品、技術及市場推廣等方面的專長，進一步探討開展多種合作形式及內容的可行性，以促進物聯網的發展與普及。
基於此諒解備忘錄，在終端模組方面，雙方將探討由Qualcomm為中移動物聯網有限公司提供基於Qualcomm MDM9x07和MDM9206等面向LTE物聯網晶片平臺的技術支撐，共同開發面向不同行業應用的物聯網模組產品。雙方還計畫在智慧硬體、家庭閘道、微基站、車聯網、應用平臺及行業解決方案等市場進行產品合作，在窄帶物聯網(NB-IOT、eMTC)領域進行聯合的市場拓展活動，配合中國移動大連接戰略，共同推動物聯網的普及與發展。此外，雙方還計畫在包括V2X、雲計算與5G等前沿領域展開技術交流，將合作拓展到更廣泛的行業中。
中移物聯網有限公司總經理喬輝表示：“中國移動正在積極部署和開展的‘大連接戰略’，正是以連接為基礎做大連接規模，做優連接服務，做強連接應用。我們很高興能有機會與Qualcomm共同合作，進一步加強雙方在物聯網等領域內的協作與交流，促進中國物聯網產業的全面起步和產業鏈的協同發展。”
Qualcomm中國業務發展副總裁王里安(Adrian Ong)表示：“我們非常高興能夠與中移物聯網有限公司簽署該諒解備忘錄，這將為雙方在物聯網終端模組、窄帶物聯網等領域更深入的合作開啟新的契機。Qualcomm將利用無線通訊領域深厚的技術積累和技術領先優勢，通過我們豐富的LTE物聯網解決方案，滿足中國物聯網發展的各項需求。”
實際上，高通與中國移動一直有著長期的合作，今年早期中國移動宣佈與愛立信和Qualcomm攜手啟動了國內首個基於3GPP標準的eMTC端到端商用產品的實驗室測試。測試中採用的正是QualcommMDM9206 LTE數據機平臺，以驗證eMTC的端到端關鍵功能。
物聯網的快速增長正推動一個智慧的、由蜂窩技術實現聯網的機器和萬物組成的、巨大的全新生態系統，並由此帶來各式各樣的連接需求。中國移動與高通的此次合作，將全力推動物聯網的建設，為5G網路的海量物聯網積極佈局。
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