【PConline 資訊】
相信大家對電腦處理器兩大巨頭Intel與AMD都不陌生，此前，HardOCP的老闆Kyle Bennett爆料稱將會在核顯GPU上會有深度技術授權合作，Kyle Bennett近日再度爆料，據外媒報導，Kyle Bennett表示稱，Intel和AMD將推定位中端握手產品，該握手產品將類似Intel在初期Core處理器使用的CPU+GPU做法。。。
Kyle Bennett進一步解釋道，該款中端處理器將採用Kaby Lake CPU架構，集顯方面則採用AMD Radeon，但它們不會集中同一塊Die。很大程度上，AMD將GPU設計方案交由晶圓代工廠製作完成後，移交給Intel封裝到同一塊PCB基板上，換句話說，AMD給Intel直接提供中端的GPU晶片。
最後爆料表示，Intel和AMD將會在集顯圖形技術、專利上有持續合作，而該款定位中端握手產品將會今年跟大家見面。