【IT168 資訊】12月13日，全球著名無線半導體供應商高通公司罕見的放出與合作廠商的聯合海報，宣佈與金立合作的消息。金立作為國內知名的手機廠商在早前就已經與高通進行合作，而這次金立和高通的再度合作意味著或許即將發佈的金立M2017就馬上用上高通的處理器。那麼金立為什麼和高通合作？
▲金立和高通合作
金立在近年來的產品都是以追求“高端製造”嚴格要求產品品質，帶來了超級續航的M系列產品以及以出色做工的S系列產品等，金立的產品擁有多個先進的技術，M系列首次將6020mAh大電池放進手機裡，提供“超級續航”又“安全”的手機，而S系列採用業界首創的環形天線設計，帶來更為美觀的手機外形。
金立的超級續航一方面是在手機上採用大容量高密度的電池，另外一方面是在硬體設定特別是處理器上進行優化，以確保未來金立的旗艦產品能擁有更出色的性能表現。高通的處理器擁有出色的功耗控制同時還擁有出色的性能。金立與高通的合作就是為了打造一款高性能的超級續航手機，金立M2017或許就是金立和高通合作的首款高端產品。
高通擁有很強的研發實力：
說到高通，它手上不僅擁有出色的CPU性能，而且手上擁有非常多的專利，包括CDMA技術專利，在手機基帶方面研發實力也很強大，目前高通的基帶都可以支援全網通，最高支援LTE Cat12等等的先進技術，這是其他手機處理器廠商無法比擬的，高通處理器未來也將會支援5G技術，提供更高的上網速度。對於金立這樣的主打商務的手機來說基帶技術非常重要，一台好的商務手機應該具有更為穩定的手機信號更好的網路支援。
高通快充技術助力金立超級續航：
高通處理器還支援高通的QC3.0快充技術，對於擁有超級續航的金立手機來說塊充技術相當重要，一台手機擁有6020mAh大電池，如果沒有快充可能要充上幾個小時才能將電池充滿，採用快充技術後可以大大縮短充電時間，或者在緊急情況下短時間充電能帶來一個較長的使用時間，對於商務用戶來說也手機快充也是一個非常重要的功能。
高通處理器除了基帶以及快充等等的技術外還擁有其他更方面的獨家技術，這些技術不僅可以提升手機性能還可以提升手機的使用體驗。對於金立手機來說，和高通合作金立手機上也擁有高通這些新技術，帶來更多的性能功能，説明金立打造更出色國產商務旗艦。
總結：金立高通雙贏合作
金立和高通合作是一次雙贏的合作，金立可以用上高通的高性能低功耗的處理器，打造更為出色的商務旗艦，金立的M系列手機在打造超級續航和手機安全後，採用高通CPU進一步提升手機性能，解決商務使用者手機上的續航、安全和性能三大問題。對於高通來說，和金立合作讓高通CPU進一步進軍高端商務手機領域，帶動高通處理器的普及。金立高通的合作未來帶來更為出色的的產品，帶來更出色的提升，也為金立“高端製造”增添一大亮點。
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