近日，有消息爆料稱華為麒麟970處理器將採用10nm工藝製成，並由台積電代工，將是全球首款10nm工藝處理器。而高通明年的旗艦處理器驍龍835同樣也將採用10nm，而由三星代工。
而日前具外媒報導，三星有意將晶圓工廠剝離出去。目前，三星的晶圓廠隸屬於LSI半導體，如果剝離，今後LSI將轉型為專心晶片設計的Fabless，而沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。除了晶圓廠LSI其他三大組成部分別是SoC團隊、CMOS團隊和客戶支援團隊。
據報導，三星LSI是目前全球（收入）僅次於Intel的半導體公司，今年也率先宣佈進入10nm，首款產品便是聯合高通研發的移動處理器驍龍835。