台積電正在先進半導體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產10nm，兩三年之內將陸續上馬7nm、5nm，不過據臺灣媒體報導，台積電還規劃了一個12nm工藝。
據透露，台積電所謂的12nm，其實是現有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。
28nm時代開始，台積電就不斷改版來降低成本或提升性能，以求壓制競爭對手，比如說28nm工藝就先後有28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等眾多版本。
如今的16nm經過持續改良之後，漏電率大為降低，成本也有極大改善，為此台積電將其重新命名為12nm，搖身一變成為獨立的新工藝，自然更加誘人。
代工工藝進入FinFET時代以來，台積電16nm、三星14nm可謂棋逢對手，其實都非常優秀，但無論是技術還是數位，台積電都略微落後一些，因此在16nm發展到第四代，線寬微縮能力領先三星之後，12nm的出爐也就可以理解了。
值得注意的是，大陸半導體廠商在完成28nm佈局後，下一個目標將是卡位元14nm，中芯國際預計2020年前量產14nm，華力微電子也規劃投產。
另外，台積電7nm將同時推出兩個不同版本，分別針對移動設備、高性能計算，滿足不同用戶需求。■