今晨曝光的幾款華碩Z270高端遊戲主機板給人留下的印象就是厚厚的主機板“裝甲”，甚至TUF系列還加裝了輔助背板。
華碩Maximus IX Formula
當然，採用鋁合金散熱片覆蓋供電、南橋已是通行做法，並不新鮮，主機板廠當然要有一些新的玩ya法gao。
微星官推預告了全新的M.2“裝甲”，顧名思義，用於M.2介面位置的固態盤。
其實固態盤本身的發熱並沒有很誇張，但因為佈局的關係，現在M.2都是夾在PCIe之間，如果x16來了一張GTX 1080這樣猛獸，那熱量集聚相當“酸爽”。
看起來微星的M.2散熱裝甲採用的是可拆卸設計，或許採取的是主機板配件的形式，希望設計能合理些，不要出現和擴展卡打架的情況。
一般來說，維持合理的溫度，有助於磁片讀寫穩定性，所以還是要點贊的。