【手機中國 新聞】Qualcomm近期發佈了採用10nm工藝的旗艦晶片驍龍835，可謂是賺足了風頭。為了對抗Qualcomm，聯發科不僅明年將出貨台積電10nm工藝制程的Helio X30、Helio X35兩款高階晶片，明年下半年還將量產中高價產品Helio P35，它將有望採用台積電10nm工藝，這使得明年聯發科10nm晶片多至三款。
Helio P35十核芯明年推出
據稱，Helio P35將擔當起為聯發科奪取更多客戶市占率，以及拉升低迷毛利率的重任。該晶片由於制程提升，預計功耗會有顯著提升。平均銷售單價（ASP）有望回升，從而拉升毛利率的表現。
消息人士指出，Helio P35為十核心處理器，採用2+4+4三叢集運算架構，主頻比旗艦Helio X30稍低，功耗和性能比當前的P25將有顯著提升。
至於GPU部分，Helio P35將集成ARM今年最新發佈的Mali-G71MP3圖形處理器，能效是前一代的Mali-T880兩倍，有望支援4K影像、VR和AR。在4G頻寬部分，它有望升級至Cat 10，支援雙通道LPDDR 4X記憶體及UFS2.1，也會支援聯發科快充技術Pump Express 3.0。
另有業內人士透露，聯發科Helio P35兩個內核時鐘頻率高達2.2GHz，其競爭對手是Qualcomm驍龍660晶片。之前曝光的資訊顯示，驍龍660採用三星14nm LPP制程，4+4 Kryo內核架構，主頻為2.2GHz，輔以Adreno 512。
明年中高端晶片市場，Helio P35和驍龍660之戰一觸即發，你更看好誰呢？
