同樣是在紐約舉行的高通驍龍技術峰會上，高通不僅發佈了驍龍835，同時還帶來了新一代的快充技術QC4.0。高通認為，快充已經成為了影響使用者購買設備的重要因素之一，高通最新的QC4.0快充技術，能夠給用戶帶來讓人滿意的快速充電體驗。
高通用“5 FOR 5”來形容QC4.0，這項技術能在充電5分鐘的的情況下，讓使用者使用5個小時（電池容量：2750mAh），它可以在15分鐘內，將一個電池容量為2750mAh的設備充至50%的電量。QC4.0向下相容以往的QC快充，支持USB Type-C、USB PD。
QC4.0的改進主要在以下幾個方面：
1、支援支援USB Type-C、USB PD，具備更強的相容性。
2、在節電器中增加了更先進的技術，延長電池使用壽命，提升充電的安全性。
3、通過INOV演算法最大化提升充電效率，優化充電過程，減少發熱。
4、使用第二個電源管理晶片以提供雙重快充，結合智慧熱平衡設計，優化充電效率。
QC4.0使用了最新的電源管理晶片SMB1380和SMB1381，阻抗更低，峰值效率提升至96%，具有更高的充電效率，可在厚度不到0.8mm的電池內使用，為輕薄型快充設備提供了完美的支援。SMB1380和SMB1381將在2016年底前上市發售，QC4.0技術預計在2017年上半年投入使用，驍龍835正是支援QC4.0技術的SoC。
