intel自從Sandy Bridge架構(i3 i5 i7 2xxx)之後,就進入了擠牙膏模式,每年CPU帶來的性能提升可以說是擠牙膏式的。intel也被冠以了牙膏廠的戲稱。就這樣擠啊擠啊擠,已經擠過了一個時代。最新款的牙膏就是Skylake口味的i7 i5 i3 6xxx。
之前有值友分享了他的原創,證明了intel這五年份的牙膏,對於N卡提升是相當大的,差不多是一個檔次顯卡性能的提升。但是有很多值友發表了不同的意見,當時我也屬於保留意見的群體,我決定自己動手,快樂自己。 看看五年份的牙膏對於AMD顯卡來說有神麼效果。
我手上正好有兩套平臺。一套是退役給父母用的,用來老年娛樂的2550K平臺,還有一套自用的I7 6700,我來試驗下?
平臺展示i5 2550k平臺
▲Sandy Bridge架構誕生於2010年,在2011年跟廣大人民群眾見面,縮寫SNB。在snb時代後期,intel終於推出了無核顯的2550K的不鎖頻版CPU,當時可是刮起了一陣購買旋風。當時 最大名鼎鼎的卻是如日中天的E3 1230系列。
▲當時我盆友送我阿速死的Z68-V-LX主機板,用來替換我的微星h67主機板。大霜塔至尊版+兩個14cm的大風扇足以壓制。
▲相比於至尊版,其實我更推薦特價時199以下的標準版,散熱性能很對得起價格,性價比是目前散熱器裡最高的。
▲當然,大的ATX主機板+14cm風扇+雙塔的散熱器,我就購買了全塔主機殼 ,全塔主機殼的相容性不錯,然而太占空間了.....
▲白色的風扇是不耐髒的,為了偷懶不頻繁清灰,我一般換回大霜塔至尊版原裝的包膠風扇。
i7 6700平臺
▲朋友買了Z170i,他把他的atx主機板——Z170-A出給了我。
▲我的國行i7 6700,不買K的原因是當時高高在上的價格。i7 6700隸屬於Skylake架構,是2015年年底發佈的,大家真正接觸是2016年年初,經過了5年的擠牙膏,intel給玩家帶來了intel集成顯卡顯著的提升.....( APU笑而不語),還帶來了諸如DDR4 M.2介面等,CPU的TDP倒是從SNB時代的95w,顯著下降到了65w。
▲五年份的牙膏,最顯著的改變就是記憶體的更新換代跟SSD普及化、大容量化。
測試主體物件——顯卡——A卡——RX480 4G
▲之前有值友測試了N卡在不同平臺的性能變化,那麼我來測試下A卡的RX480 4G在差了5年平臺上表現如何。選取的是XFX RX480 4G深紅版。
▲深紅版帶來最大的變化就是....顯卡雙風扇散熱開始在風扇發光上做文章——祖傳的燃氣灶竟然點火了...所以其他配置都差不多,一樣的配件組合
▲雙風扇級別的顯卡散熱器,被廣泛應用在顯卡上,被玩家戲稱為(祖傳的)燃氣灶 。但是這款燃氣灶的風扇有點不一樣,最直觀的感受就是,扇葉是白色導光的那種扇葉,而不是平常那種不導光的扇葉。
▲背板,已經深入到玩家心中,1000+元的顯卡要是沒背板,就感覺有點怪怪的。
▲輸出介面都有防塵罩,DVI HDMI DP介面都有。
▲頂部有白色的LOGO燈,8PIN電源介面,旁邊還有個雙BIOS撥動開關——兩份一樣的bios
▲從底部可以拍到是海力士的顯存。
▲深紅版跟進化版一樣,可以用手把風扇摳下來。
▲風扇跟供電板採用的是觸點設計。摳下風扇後,可以進行風扇跟塔體清灰。
▲風扇正反兩面,導光的扇葉晶瑩剔透,從背後的標籤可以看到是紅光led。
▲跟紅光led看上去沒啥區別,看來只有通過背部的銘牌或者通電之後才能發現區別。
▲有紅、藍、白光三種系列的LED風扇
▲模組線有官方原配的比較硬、醜的模組線、第三方根據自己主機殼資料、實際情況定做的模組線,現在又多了官方推出的定制模組線。協力廠商定制的模組線比較漂亮,而且能夠做到個性化,但是價格略高點。官方定制的模組線的話,比較安全,價格略微低點。 當然原配的模組線我覺得也是可以用的。
▲準備上模組線電源,模組線電源最大的好處是,可以根據電腦端額實際情況,決定上啥模組線,上多少模組線,減少佈線壓力。
▲全模組線介面+模組線就能達到清清爽爽的效果。
實際測試環節
▲5年前的主流配置——SNB架構的2550K這台主機的配置是這樣的....
▲主機殼的運行情況是這樣的。 感覺我要把主機殼要嘛弄成全紅光或者全藍光比較好吧
▲Skylake平臺的i7 6700平臺。我們到時候可以看看,5年的擠牙膏帶來的平臺差距,會對顯卡造成啥實際的影響呢?
▲i7 6700平臺的機器實際情況照片
資料結果太長不想看( 發了沒多少人看),直接看結果吧
▲可以看到CPU的理論測試差距還是有的,基本上提升了20%的性能。
▲結果匯總表格,左邊欄是i7 6700的平臺,右側是i5 2550K的平臺,其中i5 2550K還超頻到4.5G跑了下理論測試。測試遊戲實際情況則是回滾到了默認3.4G~3.7G的標準頻率。超頻主要是不想理論測試的物理得分差距太難看。
可以看到,理論測試中的3Dmark測試裡,總分的差距主要得益於CPU的物理得分帶來的差距,而顯卡專案的圖形分則差距不大,基本上可以認為是沒啥提升。但是Steam VR反而是i5 2550K的得分較高,這點讓我很意外,我重複測試甚至有得到7.0的分數.... 。難道江湖傳言i5在遊戲跟一般應用上強於同架構同頻的i7的cpu的傳言是真的?
而遊戲的實際應用測試中,除了殺手6,這款遊戲中有了顯著的差異外( 大於60fps.....好像需要144hz的顯示器來表現了),其他遊戲項目真的區別不是很大 ——比較吃CPU的即時戰略遊戲奇點灰燼的差距也就4%上下(可能還有i5跟i7的差距),基本上在遊戲中沒啥特別的差異性☆禁☆感覺。
也就是說.....這五年份的牙膏,對於AMD顯卡來說,是可有可無的存在.........
【結論】
就我的測試而言,對於A卡,不太捧intel牙膏廠的場。也就是老平臺最快速、性價比較高的提升性能的途徑還是三條
1、 HDD更換SSD,或者SSD更換更大的容量(針對128G以下的SSD)
2、 記憶體不夠的,增加記憶體容量
3、 CPU 是4核心i5 3.2G頻率以上的老機器,可以考慮購買下A卡,以此來撐過intel的擠牙膏時間
我推測了下原因:
AMD目前主流顯卡的架構是誕生於5年前 SNB 架構時期跟 IVY 架構時期的 GCN顯卡架構,而且一直只是小改動般的打打補丁,所以沒有享受到新的指令集帶來的紅利。
▲換個直白的說法就是AMD的CPU被甩太久了,AMD又缺錢,根本沒辦法像Nvida那樣不斷大幅度改進架構,不斷把一些流程、資源消耗的專案甩給CPU。
▲AMD整個顯卡核心架構大而全的臃腫, 只要條件差不多就行,就能發揮出全力。這也是大概他比同檔次甚至高一檔次的N卡耗電的原因。屬於傻傻的悶頭幹活的行列,“他強由他強,我玩我的羊”。
Nvida不斷改進改良架構,這樣就造成了N卡必須配合最新架構的cpu,才能享受到了新的指令集、新的CPU架構帶來的性能紅利,發揮全部實力
如果你問我新平臺用啥顯卡好....你開心就好.......
【結語】
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