中國積體電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。2016年，中國積體電路進口額高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油並列最大進口產品。與此同時，積體電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。
2013年開始，中國政府決心發展積體電路產業，出臺《積體電路產業推進綱要》。同時，包括國家大基金、地方政府基金在內，國內積體電路產業基金總額已經超過4600億元。政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國積體電路產業發生近百起並購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已成規模，Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經在中國提高資本、技術投入。
中國企業正在突破高端晶片市場
如展訊借道蘋果供應商
2017年3月9日，紫光集團旗下展訊通信宣佈與歐洲半導體公司Dialog建立合作夥伴關係。Dialog是全球最大的電源管理晶片公司，且一直是蘋果的獨家供應商。發佈會上，雙方透露近期將在中國成立合資公司。
在宣佈合作之前，Dialog已經為展訊量身定制了晶片SC2705，並且被應用于展訊14納米晶片SC9861G-IA中，該晶片已在2月份的世界移動大會上正式推出，計畫今年下半年量產。展訊通信是中國本土手機晶片設計公司，2014年被紫光集團收購，其後又獲得Intel的90億元注資，以及國家大基金的100億元投資，成為中國晶片設計公司龍頭企業。
2007年至今，展訊收入從12億元增長至120億元，10年增長9倍。2017年，展訊晶片出貨量達到7億套片，占全球基帶晶片市場27%，連續多年位列全球第三，排在高通、聯發科之後。但是，展訊絕大多數收入來自於低端市場。搭載展訊晶片的手機80%銷往海外，暢銷於印度、拉美等國家。
“全球60%的市場都是低端市場，但低端市場的收入可能只有20%，利潤集中在中高端，”展訊通信董事長兼CEO李力游告訴記者：“低端市場展訊已經做到最大、達到天花板，現在必須要做中高端了。”
2016年，展訊嘗試進入中高端市場，採用Intel架構推出首款16納米4G晶片SC9860，這款晶片為展訊打開了高端市場的機遇。再推出第二款晶片時，展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理晶片之外，展訊還採用了Imagination的影像處理GPU晶片，Intel的CPU以及14納米製造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應商。
“站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場的門檻，李力遊介紹，目前該晶片已經接到幾家公司的訂單，並交由Intel製造生產。
不過，現階段來看，2017年的高端旗艦手機幾乎全部計畫採用高通835晶片，展訊則必須與聯發科在中端市場鏖戰。目前，展訊擁有2500多項專利，其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利，李力游介紹，“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術的公司。”
2016年，高通晶片出貨量8.4億顆，收入超過150億美元。聯發科暫未公佈其2016年財報，不過其市場份額從25%提升至28%。然而在2017年1月，聯發科收入同比下滑14%。
借助國際領先企業實現彎道超車的晶片公司並非只有展訊。2014年，中芯國際得高通援手，製造工藝從40納米提升至28納米。2015年6月，中芯國際又與高通、華為、比利時微電子研究中心（IMEC）成立合資公司，合作研發14納米工藝。受益於工藝提升，2016年，中芯國際收入大幅增長30%，達到29億美元，同時，中芯國際預計今年啟動7納米工藝的研發，是全球第五家表態研發7nm工藝的半導體公司。
此外，國內記憶體、感測器產業公司也均開始尋找國際領先企業合作。