電子接外掛程式也常被稱為叫電子連接器，電路連接器或電連接器，即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號，是一種能夠在儲存卡和電子產品之間實現資料資訊傳遞的一種連接器。它的工作原理為當卡的鍍金面與信號端子導通使其具備傳輸的功能。
電子接外掛程式未來發展趨勢：
1、電子接外掛程式（連接器）的發展應向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。
為了滿足電子整機可擕式，數位化和多功能以及與生產組裝自動化的要求，電接外掛程式必須進行產品結構調整。產品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發展。小型化是指電子接外掛程式（連接器）中心間距更小，高密度是實現大芯數化。
高密度PCB（印製電路板）電子接外掛程式（連接器）有效接觸件總數達600芯，專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現代電腦、資訊技術及網路化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈衝時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸電子接外掛程式（連接器）。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸電子接外掛程式（連接器）均已進入毫米波工作頻段。
2、大電流也是很多電子接外掛程式（連接器）的一個重要發展方向。
儘管短小輕薄、節能低耗是消費電子產品的努力方向，但是，以下兩個方面決定了在相當多的應用場合，供電向大電流方向演進，我們以常見的電腦CPU 為例說明其原因：第一、電腦性能提升，要求CPU運算速度提升、所需電晶體數量增加，功耗因此上升，在電壓不變的情況下，電流同比例上升；第二、隨著半導體技術的進步，電晶體的工作電壓逐漸降低，有利於降低功耗，但其物理特性決定了功耗的降低比例不及電壓，因此，電流增大。