伴隨著春節假期的結束，國內手機市場也逐漸活躍起來，對國產手機廠商來說，2017年的手機市場才剛剛開始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發佈，其中就包括國產廠商華為要發佈的P10以及韓國LG的G6。好馬配好鞍，那麼2017年的旗艦手機都會搭載哪些旗艦級手機晶片呢？
高通驍龍835：絕大多數安卓旗艦手機標配
高通歷來是手機晶片領域的霸主，一方面是由於高通手機晶片在全網通基帶方面的巨大優勢，另一方面則是高通晶片的性能也足夠強；因此在安卓陣營，旗艦手機多數都採用高通驍龍800系列晶片，除了極個別的自研晶片廠商比如三星/華為之外，高通的晶片是高端機型的最佳選擇，同一時期的其他晶片廠商的產品很難與高通驍龍媲美，比如聯發科，同時期的晶片在性能與功耗方面都要落後于高通。
2017年高通的旗艦晶片驍龍835目前已經在量產中，但至今還未有搭載驍龍835的手機發佈，而隨著MWC 2017的到來，在MWC展上會有基於驍龍835的手機發佈，但發佈是一回事，真正的開售又是另外一回事，驍龍835首批貨源中三星拿到的最多，所以即使MWC期間有驍龍835的手機發佈，真正量產出貨也要晚于三星，三星預計將在3月29日發佈Galaxy S8。當然對於LG G6，確定會採用驍龍821晶片而不是驍龍835，因為時間點趕不上。
蘋果A11
蘋果手機晶片以單核性能強著稱，在同時期的手機晶片中蘋果的單核性能傲視群雄，iPhone 7上的A10 Fusion首次採用4核心設計，但並不能4核全開，而是2+2模式，同一時間只有兩組核心在工作，多出來的兩個低功耗核心是專門用來處理輕度任務。
今年新一代iPhone將會搭載A11晶片，目前已知的資訊是A11將會採用台積電10nm FinFet半導體制程工藝，至於CPU核心數、GPU型號都未得而知，蘋果A10 Fusion晶片的性能已經非常強，A11的性能表現也值得期待，理論上從16nm工藝轉向10nm工藝會帶來性能上的提升以及更低的功耗。
三星Exynos 8895
三星晶片部門這兩年發展也非常快，2015/2016年推出的Exynos 7420/8890晶片在性能功耗表現上都非常出色；三星自研的高端晶片多數都是供應自家Galaxy系列手機，少數供應給魅族。2017年三星的旗艦晶片目前還未公佈參數資訊，但採用三星半導體10nm工藝是板上釘釘的事，三星Exynos 8890的性能與目前ARM公版A73架構平分秋色，因此下一代Exynos晶片的性能能提升多少也值得期待。
三星Exynos晶片從8890開始採用自研貓鼬架構，相比ARM公版A72架構性能略有提升，而在基帶方面，三星的基帶參數已經能夠媲美高通的最高端基帶，唯獨欠缺的是對CDMA的支援，根據三星的研發進度，筆者預計三星將在2018年推出完整的包括CDMA的全網通基帶，屆時三星Galaxy系列旗艦機預計將會全部採用自家Exynos晶片，目前三星在中美等對全網通有需求的地區採用高通晶片，在亞太，歐洲等市場採用自家Exynos晶片。
華為麒麟960/970
作為國產手機晶片的代表，華為海思晶片部門這幾年的進步尤為顯著，華為麒麟960晶片是能與三星、高通旗艦晶片相匹敵的存在；在即將到來的MWC 2017展會上，華為將發佈P10高端旗艦手機，根據Geekbench洩露的跑分資訊來看其採用麒麟960晶片。
華為麒麟晶片目前仍然只供華為自家使用（包括榮耀手機），不外賣給其他手機廠商，2017年預計華為麒麟晶片仍然會優先滿足自家手機需求。華為麒麟960仍然是基於台積電16nm工藝打造，筆者預計今年下半年華為麒麟會推出採用台積電10nm工藝的麒麟970，在功耗以及性能上相較麒麟960都會有所改進。
聯發科 Helio X30
聯發科的手機晶片多以中低端為主，聯發科推出的Helio X30在參數上除了核心數多之外並沒有多麼突出的亮點，但其在製造工藝上卻不乏亮點：採用台積電最新10nm先進制程工藝，所以聯發科Helio X30應該不至於出現前代X20發熱大的問題，X30的性能在高手林立的高端手機晶片中沒有明顯優勢。
性能不極致並不是X30的致命傷，此前傳言採用Helio X30的手機廠商寥寥無幾，其中的原因筆者認為更多的是成本問題，由於採用先進的10nm制程工藝，單晶片成本較高，與高通的晶片相比並沒有太大的成本優勢，而且聯發科晶片留給消費者的印象也不算高端，手機廠商在行銷上也不好做，因此才會導致X30被許多手機廠商棄用。目前已知的採用Helio X30晶片的廠商當屬魅族，畢竟魅族剛跟高通簽署專利協定不久，要等到年底才會有基於高通晶片的手機。
縱觀2017年的高端手機晶片市場，格局與2016年相比改變並不大，安卓陣營的高端晶片依然會是高通的天下，剩下的便是廠商自研（三星/華為），留給聯發科的高端市場份額並不多，而蘋果在強大的研發實力下能夠自研晶片無需採購其他廠商的晶片（基帶另算）。■