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高性能華為麒麟晶片,國產手機的希望之光

手機最核心的部分,就要數手機的CPU處理器了,也就是我們常說的晶片,它是整台手機的控制中樞系統,也是邏輯部分的控制中心,像人的大腦一樣,手機性能的強弱,就取決於這個手機大腦——處理器的強弱。

但是很遺憾的是,基本上全世界的處理器都被高通壟斷,說到手機處理器,言必稱高通驍龍已經成為一種習慣。而現在全球最大的手機市場和最多的手機出貨就在中國大陸,但是核心處理器卻掌握在別人的手裡,這就相當於給手機廠商上了一把鎖一樣,想要做手機,先給別人交錢。

這種情況的壞處是顯而易見的,如果有一天別人漫天要價,你是給還是不給呢,現在的魅族和高通之間專利費問題就是這樣?而且有時候交了錢也未必拿的到晶片,比如去年驍龍820延期,很多手機廠商無奈也只能跟著延期,遲遲拿不到充足的晶片進行量產。

作為一家具有戰略眼光的企業,華為是最早注意到這個問題的,也投入了大量的資金和精力開始研發國產處理器,那就是海思麒麟處理器。

從2009年開始,華為就一直堅持研發自己的智慧手機處理器。到了4G時代,華為發佈了旗下首款八核處理器Kirin920,不僅參數非常強悍,實現了異構8核big.LITTLE架構,整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下,並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片,可支援LTECat.6,是全球首款支援該技術的手機晶片,領先手機晶片霸主高通一個月發佈。

此後華為麒麟晶片又發佈了Kirin950晶片,採用台積電16nmFinFET工藝,集成的基帶晶片將支援LTECat.10規範,成為後4G時代支持網速最快的手機晶片,作為對比,驍龍810目前僅支持LTECat.9,要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10,再次實現了對高通的領先。

【華為Mate8】

華為高端機型,內置搭載的麒麟950處理器,4GB+64/128G超大運存組合;搭載了4000mAh超大容量電池,同時還支援快充技術,在續航方面表現很給力。支援全新的指紋2.0識別技術,指關節2.0技術;Sony 1600萬圖元IMX298堆疊式感測器攝像頭;都是全套旗艦機的配置。

一體化金屬外觀全面升級,使用52道工藝,線條更硬朗流暢。同時金屬機身表面覆蓋了2.5D鑽石切割玻璃,金屬與玻璃採用基本一致的鑽石切割技術,兩者結合更完美平滑,剛柔並濟,機身更俊朗有品位。

【榮耀8】

榮耀是華為專為年輕人打造的一個子品牌,榮耀8搭載配置強勁的海思麒麟950八核晶片,採用16納米工藝制程,主頻最高達2.3GHz,性能是非常強悍的。同時後置雙1200萬圖元攝像頭,拍攝效果提升明顯。

另外一個方面,榮耀8還是雙面玻璃設計,尤其後蓋的15到工藝處理後,形成一種類似極光一樣的效果,不同的光線角度看過去都有不一樣的效果,非常時尚炫酷。

【榮耀V8】

在配置上,榮耀V8配置強勁的海思麒麟950系列處理器,採用16納米製造工藝,真正做到功耗和性能的雙優,搭配最高4G+64GB的存儲規格,足夠滿足多數使用者的存儲需求。

採用5.7英寸1080P/2K顯示幕,並且配備獨具特色的雙1200萬圖元攝像頭,拍照效果提升巨大,前置配備800萬圖元攝像頭,自拍效果同樣出色。此外3500mAh超大容量電池,支援9V2A快充,搭配榮耀的“智電”技術,重度用戶也可輕鬆使用一整天。

華為P9】

P9鎖定的是高端小屏旗艦手機,採用5.2寸2.5D玻璃螢幕,擁有更好握持感和使用體驗;配置上,首次搭載麒麟955處理器,主頻高達2.5GHz,標配版(3GB+32GB存儲組合),高配版(4GB+64GB存儲組合);後置1200萬圖元雙攝像頭,F2.2大光圈;電池容量為3000mAh。

同時機身工藝採用業界首創金屬陶瓷效果與雕刻紋理拋光效果。最大的亮點是P9與德國相機品牌徠卡達成深度合作,配置徠卡雙攝像頭,並且還是全球首台擁有獨立深度計算晶片手機,支援流光快門、超級夜景、有聲照片、熄屏快拍、笑臉抓拍、聲控拍照等等功能,可以說是重新定義了手機攝影。

【榮耀Note8】

配置上,華為榮耀Note8使用6.6英寸2,560 x 1,440 OLED顯示幕,配備2.5GHz主頻八核處理器,內置4GB運存與64GB機身存儲,同時,通過使用MicroSD卡槽,可額外擴大128GB存儲。此外配備4,400mAh容量電池,手機的續航問題不用擔心了。

華為榮耀Note 8採用金屬外殼,採用Nexus 6P金屬效果打造機身背部。同時製作工藝有明顯提升,手機輕薄,雖是大屏但仍良好的控制重量,配合2.5D螢幕的設計方式讓手機凸顯圓潤感。

現在,華為麒麟960前兩天又發佈了,CPU一流完勝驍龍821和蘋果A10,GPU僅次於蘋果A10,實際體驗速度一流。而且在和跑分無關的諸多細節方面也有很大改善,比如專門開發了悅音2.0,把安全晶片集成到SOC內部,內置了CDMA基帶,不再用外掛基帶解決全網通的問題這些雖然在跑分上看不出差別,但是實際使用中會帶給用戶諸多的便利和實惠,這是一個很大的進步。

所以,雖然以前我們自己在晶片領域並沒有優勢,但是現在我們已經有了自己獨立研發的海思麒麟晶片,性能上並不比其他的國外同類差,就沒有必要再抓著高通驍龍不放,我相信只要我們都支援它,那未來它必定會成為國產手機的希望之光。

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