說起2017年智慧機的發展趨勢，各位會想到什麼呢？全面屏或者光學指紋，快充再進一步還是IP68三防全面普及？還記得蘋果的首席設計師喬納森關於智慧機的終極設想嗎，他預言智慧機最終將成為“一塊玻璃”。雖說受限於技術，智慧機永遠都不會成為一塊”真正的玻璃”。但是，又有誰能阻止智慧機的集成度越來越高呢？
然而，當智慧機在“高度集成化”的道路上越走越遠的時候，又會有多少人記得曾經號稱可改變業界的模組化設計呢？
說起模組化設計，一定是離不開穀歌的。誠然，穀歌並不是第一個提出或者去實踐模組化設計的廠商，但谷歌一定是第一個將模組化設計推向大眾視野的廠商。Project Ara（穀歌的模組化手機代號）提出的可更換智慧機任意部件的思路，打破了智慧機市場的沉寂。要知道，一旦模組化的設計成熟至量產投放市場，將直接影響智慧機從生產到售後的諸多環節。
一定意義上，穀歌的模組化手機，更多的是借鑒了PC上的DIY概念。個人電腦從誕生發展至今，無論是售價還是功能，亦或是上手的難度均發生了翻天覆地的變化。如今消費者購買臺式電腦，選擇買件裝機（DIY）的消費者顯然是多於購買整機的消費者的。選擇裝機可以最大程度上降低購買成本。且配置選擇更多，能較為輕鬆地選擇出最適合的產品。
或許在穀歌最初的設想中，模組化手機應該同PC裝機一樣，不僅可以使消費者大幅度降低購機成本，還能依靠不同模組的更改，進而挑選出最適合消費者的配置。要知道，精密化的手機產品，在功能不斷加強的同時，卻沒有任何一處做到了極致。精密化產品的功能點更多在於“共性”的展示，卻對“個性”極不友好。針對特點的場景，精密化產品並不能給出最佳的解決方案。而模組化產品，卻能盡顯優勢。
遺憾的是，由於種種原因，Project Ara最終被穀歌取消了。對於Project Ara的命運，倒也不難理解。穀歌提出了一個很好的想法，但在實施的過程中並不完美。直接替換部件的想法很好，但難免會出現穩定性方面的問題。手機的美觀度亦是一大問題。作為使用頻率極高的電子設備，消費者對於手機顏值的要求正逐步提升。無論穀歌如何努力，Project Ara後背的割裂感都是無法消除的（戴套是個好辦法？），其視覺體驗自然不佳。
“新姿勢1”——LG G5下巴模組化
顯然，穀歌提出了一個先進的理念，但失敗了。不過合理的理念自然會有人繼承，LG G5與Moto Z，正是模組化設計的繼承者。
LG G5與Moto Z解決了Project Ara的問題。它們在堅持模組化理念的同時，將模組化的形式進行了更改。從穀歌的“核心替換式”模組轉變為了“外設增強型”模組。即智慧機的核心運算部分不進行任何更改，只是根據特定的場景設定特定的模組，模組僅僅作為增強功能的外設來使用。如果說模組化產品是摸著石頭過河，那顯然LG與Moto找到了正確的道路。
然而，隨著LG G6開始主打全面屏一體化的時候，我們就知道，LG的模組化之路，算是徹底終結了。
LG G5的失敗是多方面的。最本質的原因在於，LG G5更換模組有著極為糟糕的體驗。我們知道，LG G5仍堅持著可拆卸電池的設計。可電池是直接連在模組上的，而電池極難拆卸，不免讓人擔心更換時是否會損壞模組。至於做工不佳帶來的模組與本機的大縫隙，模組帶來的長下巴，模組定價高，種類稀少等等，均是造成LG G5模組化失敗的原因。
“新姿勢2”——Moto Z/Z Play後殼模組化
隨著穀歌與LG的退出，市場上唯一堅持模組化手機的廠商便只有Moto了。當然，相較於LG，Moto在模組化設計上更進一步。首先，Moto的模組更換極為容易，只要扣在手機的後蓋上即可。而其種類繁多，諸如音響，投影儀以及攝影模組等，均能帶來不錯的體驗。Moto Z本身的顏值較高，即使加上模組後，其顏值依舊，受歡迎也在情理之中。
Moto Z的模組化理念，吸引了更多開發者的目光。三月份在深圳舉辦的Moto創客大賽就證實了這一點。開發者奇思妙想，製作出了諸多實用性極高的模組。在大賽中獲獎的空氣品質監測模組，能帶來即時的空氣檢測報告，提醒機主注意空氣品質。又如SOS求助模組，電子墨水屏模組等等，均根據特定的場景提出了有效的解決方案，方便了日常生活。
模組化設計註定是未來，但我們也必須清楚的認識到，僅憑Moto一家，顯然是不能推動整個市場前進的。如果模組化想要繼續發展，還是要借助諸如蘋果，三星等行業巨頭的加入。幸運的是，我們有理由相信，蘋果和三星已經有所行動了。
“隱藏新姿勢”——Galaxy S8的DeX擴展塢
如果大家關注了Galaxy S8的發佈會，想來一定會對DeX擴展塢感興趣。通過DeX，Galaxy S8可以秒變“電腦”，帶來桌上型電腦的應用體驗。三星的老對手蘋果也在近期申請了全新的專利，通過將iPhone置於筆記型電腦配件的觸控板區域，iPhone可以秒變筆記型電腦的運算核心。如此種種，均向我們展示了未來智慧機在數碼生活中的地位，其將成為運算的核心。
智慧手機將化身為PC，投影機等等，完成不同的任務。但是，想要依靠智慧機實現上述設想，沒有輔助模組，是萬萬不行的啊。
可見，模組化必將成為未來智慧機發展的大趨勢。智慧機本體將更加精密，其配套模組的種類必將出現爆發。借助于模組的發展，未來我們一定能夠實現“一機在手，天下我走”的願景。儘管這樣的未來還未到來，但其同我們之間的距離，是越來越近了。