雷鋒網消息：今日（2月27日），聯發科在MWC（世界通信大會）上宣佈Helio X30開始大規模量產，首款搭載該處理器的終端產品將於二季度上市。
聯發科的Helio X30採用三叢十核架構：2.5GHz 雙核心ARM Cortex-A73 ，2.2GHz四核心ARM Cortex-A53，1.9GHz四核心ARM Cortex A35 。相較聯發科技X20，X30性能提升35%，功耗降低50%。
制程方面，X30採用了台積電的10納米製造工藝，相較16納米產品，性能提升22%，功耗下降40%。
GPU方面，X30採用了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，主頻為800MHz，最高支援3840 x 2160的螢幕解析度。與X20相比，功耗降低60%，性能提升2.4倍。
拍照方面，X30內置兩顆14位元的ISP（圖像信號處理器），支援1600萬+1600萬圖元的雙攝像頭，而且還可以同時實現wide+zoom功能。
基帶方面，X30的基帶為4G LTE-Advanced全模數據機。上行鏈路支持三載波聚合 (450MBit/s，Cat.10) ，下行鏈路支持雙載波聚合 (150MBit/s) 。
記憶體方面，X30最高支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz記憶體，存儲晶片支援UFS 2.1。
除此以外，聯發科X30還對最近火熱的人工智慧應用進行了優化，其深度學習SDK可以支持Caffe以及Tensorflow兩種框架。
此前，聯發科的大客戶OPPO和vivo已經紛紛轉向高通，Helio X30的推出能夠順利衝擊被高通佔領的中高端市場嗎？
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聯發科官網
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