IT之家2月27日消息，在今天進行的MWC2017展前發佈會上，聯發科正式宣佈旗下最新高端SoC Helio X30投入商用，這款SoC基於10nm工藝，將於2017年第二季度正式上市。
和上一代處理器Helio X20一樣，Helio X30 CPU採用了三叢集架構，包含兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2 GHz的Cortex-A53核心以及4顆主頻為1.9 GHz的Cortex-A35核心。支持最新的CorePilot 4.0技術，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量。網路方面支援LTE Cat.10基帶，滿足智慧手機用戶對無縫連線速度方面的需求。下行網路支援三載波聚合（3CA），上行網路支援兩載波聚合（2CA）。
GPU方面，Helio X30採用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，默認主頻為800MHz，相較於Helio X20，在性能上提升了2.4倍，但功耗減少了60%。
Helio X30最高支援2560x1600的螢幕解析度，支援高達8GB的LPDDR4X RAM，支持eMMC 5.1或者UFS 2.1快閃記憶體。ISP方面，處理相同的圖像相較於常規CPU能夠節省10%的功耗，支援最高2800萬圖元感測器，包括雙1600萬圖元感測器，同時改進了視頻拍攝中的電子防抖功能和提高了自動對焦的速度，還支援在超薄機身上實現2倍光學變焦，配合wide + zoom混合鏡頭，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降噪等諸多功能。
同時，Helio X30還內置視覺處理單元（VPU）和聯發科技Imagiq 2.0圖像信號處理器，能夠減輕CPU和GPU的負荷。
此外，Helio X30是首款支援4K 10-bit HDR10視頻解碼的SoC，支援在 30fps上拍攝4K視頻。聯發科表示，首款搭載Helio X30處理器的手機將在2017年第二季度上市，由中國廠商Vernee在自家Apollo 2手機上首發，在接下來幾周，我們將會看到更多搭載Helio X30處理器的手機。