今天，聯發科在MWC大展上正式宣佈，旗下的新一代旗艦機處理器Helio X30正式開啟大規模量產，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機將於第二季度正式上市。
聯發科表示，Helio X30採用了10nm工藝打造，相比上代產品性能可以提升35%，但功耗卻降低了50%。
規格方面，Helio X30依然延續三叢集架構是核心設計，共計兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心。
Helio X30這次還集成了LTE Cat.10級別的基帶晶片，最高下行支援三載波聚合和上行雙載波聚合，相比前代產品有了很大提升。
GPU方面，聯發科號稱Helio X30搭載了PowerVR專門為其定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，相比上代產品功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。
記憶體方面，Helio X30最高支持8GB LPDDR4 1866MHz記憶體，存儲晶片方面支援UFS 2.1。
此外，Helio X30還內置了兩組14位元圖像信號處理器（ISP），最高可支援雙1600萬圖元的雙攝模組，而且支持wide + zoom混合鏡頭，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降噪等諸多功能。
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