早在 2 月份的時候就有消息稱，未來英特爾核顯將更多依賴於 AMD 的 GPU 圖形處理技術，而不再是授權已經到期的 Nvidia。重點是，消息稱今年英特爾與 AMD 的結合就會修成正果了，一款特別版的 Kaby Lake 晶片 GPU 部分將採用 AMD Radeon 技術。現在又有新爆料對此進一步證實，表示第七代 Core I 系列處理器中已經有產品正在準備。
我們都知道，英特爾第七代酷睿處理器基於 Kaby Lake 微架構設計，主要分為 Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S 和 Kaby Lake-R 產品線。不過爆料稱，近期悄然冒出了一條新的產品線，也就是代號為 Kaby Lake-G 的產品，依然是 14 納米打造，問題是這一從未謀面的“-G”產品中包含了 AMD 的技術在內。
關鍵點在於，所洩露的 Kaby Lake-G 產品，在封裝上將通過專用的 PCIe x8 通道直接連接 GPU 圖形處理單元，而該 GPU 單元竟然封裝了 HBM2 顯存。
幾天之前的 Technology and Manufacturing Day 特別活動上，英特爾剛剛確認了全新的混合封裝樣式，可以將不同工藝的 CPU 或 GPU 模組整合在一塊晶片內，有助於節省成本和銷量，讓未來產品更智慧化。考慮到 2 月份的爆料稱英特爾與 AMD 合作的晶片將採用 CPU 和 GPU 分離設計，最後由 AMD 找 GF 或者台積電代工成片後送交英特爾，所說的可能正是 Kaby Lake-G 產品。
爆料的消息還顯示，Kaby Lake-G 目前已經有兩款產品，封裝尺寸都是 58.5×31mm，相比英特爾為遊戲筆記本準備的 Kaby Lake- H 的 42×28mm 大不少，但卻是 BGA 封裝形式，或許會用到高端筆記本上。另外，這兩枚晶片全都是物理四核心設計，其中一款 TDP 熱設計功耗為 65W，另一款為 100W，比 Core i7-7920HQ 的 45W TDP 都更高，集成 AMD GPU 模組的可能性非常高，而且英特爾還標注了“2-chip”的配置更說明這點。
遺憾的是，目前暫時還未清楚 Kaby Lake-G 具體發佈的時間，只知道在年底 Cannon Lake 之前應該會公佈於眾。總之，英特爾與 AMD 去年 12 月已經達成新合作協定，但雙方合作內容保密，對於兩大公司的合作未來究竟能擦出什麼樣的火花，我們拭目以待。