IT之家4月3日消息 雖然Intel和AMD在CPU領域相互之間掰手腕，誰也不讓誰，不過PC行業目前的不景氣，讓這兩個CPU的霸主也打算開始抱團取暖。之前有消息稱未來Intel將會和AMD合作，共同打造性能強大的CPU。雖然看起來不可思議，不過目前有越來越多的證據表明這兩家還真的要合作了。
根據台媒BenchLife的消息，他們近日收到了有關於Intel新一代處理器的消息，當然還是Kaby Lake架構。除了一些老生常談的型號之外，一款叫做“Kaby Lake-G”的處理器引起了他們的注意。
尾碼為“G”意味著這系列的Kaby Lake處理器封裝上將會透過PCI-e x8通道，直接連接獨立GPU晶片，而且是帶有HBM2顯存封裝的GPU晶片。據悉“-G”尾碼的處理器將會有兩款，包括TDP 100W和TDP 65W的兩款處理器。
同時Kaby Lake-G的核心面積也比普通的處理器要大得多，估計是裡面塞的GPU更加給力的原因。
目前HBM顯存僅僅用在AMD Radeon Fury以及Nvidia旗艦專業卡和計算卡上面，如果真的是搭載HBM顯存的話，相信性能將會十分地給力，不知道大家對於Intel CPU+AMD的核顯GPU這樣的混合處理器怎麼看呢？