目前國產手機廠商中，能夠擁有自主晶片研發並實現量產的只有兩家，一是華為，二是小米。現在來看，魅族可能會成為第三家能夠提供自主晶片的手機廠商。根據業內人士爆料稱，魅族正與德州儀器 TI 展開合作，計畫聯手開發針對智慧手機設計的處理器晶片。
眾所周知，國產魅族長期以來的晶片合作夥伴都是聯發科，大量機友認為魅族是最出色的“MTK芯打磨大師”。不過，近年機友對此感到十分厭倦，甚至是嘲笑，因為聯發科的晶片在實際表現不如同級別的高通晶片，無論是性能還是能效水準都與宣傳有較大落差。好在魅族年初搞定高通的官司，今年有望開始研發驍龍晶片的機型了。
當然，魅族可能並不滿足於此。其實去年年底的時候，就曾傳出魅族在珠海與德州儀器 TI“商討”聯手研發第一代手機處理器事宜的消息。因為 TI 擁有非常豐富的手機處理器設計經驗，其設計的 SoC 穩定性強、相容性好、發熱與體積控制也非常合理，憑藉著這些優勢，TI 早期憑藉 OMAP 晶片也在手機處理器市場上斬獲了不少市場份額，魅族借助 TI 實力打造獨立晶片理想上十分豐滿。
不過，TI 在 2012 年早就已經退出智慧手機晶片行業競爭了，目前主要產品有兩大類，分別是嵌入式處理器和類比與電源管理元件，而且後者業務佔據整體營收近八成。關鍵是，近年來也從未有過 TI 重返或再度投入手機晶片研發的跡象，反而更多專注于車用電子、物聯網、量測儀器、醫療和工業等領域的發展。
所以，很多分析人士表示，TI 與魅族合作的機會不多，而且可能性相當小，打造晶片不是擁有 TI 的晶片經驗和 IP 資源就行，還要在性能和制程上領先，若不是高端晶片以及 20 納米之內的制程根本無任何競爭優勢。魅族肯定沒有機會使用最先進的工藝制程，蘋果高通這些大客戶必然搶單，而高端晶片沒有良好的工藝更是無從談起。
另一個關鍵問題是，TI 早期之所以退出手機晶片的競爭，主要原因之一就是涉及到基帶通信專利，此類專利幾乎被高通壟斷，如果魅族考慮 TI 合作晶片，同樣還要繼續向高通繳納授權和專利費，那為何不直接用高通芯完事呢？畢竟高通都是買基帶送 AP 解決方案，一次性解決所有問題。