【IT168 資訊】小米6一直是大家關注的焦點，雷軍也在多個場合確認該機將於本月發佈，國內首發驍龍835處理器，支援防塵防水，依舊提供陶瓷版機身，多項旗艦級的配置已是公開的秘密。日前，有業內人士爆料了小米6的真機的貼膜，其正面板的頂部開孔、極窄邊框、腰圓指紋識別等設計項目一覽無餘。
此次曝光的貼膜有黑色、白色兩個版本，圓潤的倒角，邊框被進一步收窄，頂部有四個開孔，猜測依次為攝像頭、光線距離感應器、聽筒以及呼吸燈，並沒有添加此前傳言的虹膜識別感測器。底部，小米6的指紋識別依舊是腰圓鍵的設計，尺寸更大，更類似於小米5s的設計，也許也採用了UnderGlass指紋識別方案，左右兩側的按鍵用小圓點示意，可自訂。
另外，綜合之前曝光的消息，小米基本維持了小米5的設計風格，背部依舊有收窄的弧線做過渡。值得一提的是，整機只有一個USB Type-C介面，取消了3.5mm耳機介面，據悉這樣的設計使得小米6有了更強的一體性，增加了防塵防水功能。
配置方面，此前GFXbench已經洩露了小米6的大部分資訊。該機代號為"Sagit"，搭載的驍龍835將有兩個主頻版本，分別為2.2Ghz與2.4Ghz，配備5.1英寸的1080P顯示幕，擁有4GB+64GB和6GB+128GB的存儲規格，後置1200萬圖元主攝像頭，可能是雙攝，前置800萬圖元攝像頭，運行基於安卓7.1.1打造的MIUI 8，售價有可能達到2800元。
近期小米官方一直在為全新的小米手機預熱，今天計畫在4月11日中午12點宣佈一件重要的大事，不出意外就將是小米6的具體發佈時間，一起期待。
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