2月28日，小米發佈了一款對整個手機行業具有——小米5c。這代表著小米作為世界上第四家能夠自主研發生產移動Soc的企業，今天我們就來看看搭載澎湃S1的小米5C的內部構造吧！
這次需要的工具一共3樣：塑膠撬棒、鑷子、十字螺絲刀、熱風槍。
首先我們先關機，小米5C真個機身採用金屬後蓋+螢幕中框結構的金屬手機。
首先我們先移除手機SIM卡托，小米5C機身外部沒有裸☆禁☆露的螺絲，但是在手機背部2塊玻璃蓋板，我們用風槍給玻璃蓋板加熱，讓膠軟化，方便我們將玻璃蓋板取下，我們只需要取下底部的即可看到4顆螺絲，將其擰下即可。
接著我們使用螢幕開啟器，給手機的底部翹起一個小口，用翹片一點一點翹起手機（這裡的卡扣比較緊，需要稍微用些力氣），由於手機後蓋和手機內部沒有排線連結，均為觸點連結，所以可以直接拿下來。
拿開後蓋後，我們就可以直接看到手機的內部構造了。手機內部採用三段式的結構，上方為主機板，中間為電池區，底部為副板。
首先對手機進行斷電，找到電池的BTB，用塑膠撬將其斷電，之後我們就可以繼續拆解了。
我們發現手機的電池是用“易拉膠”固定的，那麼拆卸比較輕鬆，只需要拉著兩個黑色的小片，緩慢抽出來即可移除電池和手機的粘連。
接下來可以先拆卸手機的攝像頭，首先撕下貼在攝像頭BTB連接處的一片金屬絕緣貼紙，接著就可以斷開攝像頭的BTB了。
接著我們移除主機板上的7顆固定螺絲、1個ZIF、2個BTB，1個RF接頭，就可以將手機的主機板移除了。
接下來就是副板了，首先擰下固定音嗆Box的兩顆固定螺絲，即可拆卸下揚聲器。
最後，接著移除副板RF介面和2個BTB即可移除副板就可以完成拆解。
元器件特寫：
總結：小米5C作為小米第一款自主研發Soc的手機，在手機內部的元器件集成度比較理想，沒有出現元器件堆積，整體比較整潔，但這款手機在內部用料也屬於中等偏上，在後蓋使用了大面積的石墨散熱貼紙。
在手機的結構強度上，小米使用了目前千元機最普遍的解決方案，主要是為了控制成本。
讓我們期待小米下一款自主研發的松果處理器的手機吧！