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小米6包裝諜照洩露 配置全曝光

三星S8已經在美國發佈了,相信不久之後也將會在國內舉辦一場國內的新品發佈會。隨著發佈日期的臨近,小米6也不甘寂寞,更希望能搶在三星S8之前在國內首發驍龍835處理器的旗艦機。剛剛雷軍也在直播中表示小米6馬上就要發佈。

如今微博上再次出現了小米6的諜照,這次為小米6的手機包裝盒底部。照片上我們可以看到小米6的一些詳細配置,小米6採用5.15寸全高清顯示幕,2.5D螢幕,搭載高通驍龍835處理器,12000萬大圖元後置攝像頭,400萬前置大圖元攝像頭,全金屬機身,3200mah大電池。支援中國移動聯通電信全網通4G網路。

這與之前曝光的參數大致相同,只是無更多細節曝光,從核心配置來看,小米6和三星S8基本看齊,但售價肯定要比S8便宜不少,米粉們是時候充值一下信仰了吧。

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