IT之家4月11日消息 韓國海力士公司目前宣佈推出全球堆疊層數最多的72層3D NAND,容量為256Gb,仍為TLC。
據瞭解,相比於之前推出的48層3D NAND晶片,72層晶片將單元數量提升了1.5倍,生產效率增加30%。同時,由於加入了高速電路設計,72層晶片的內部運行速度達到了之前的2倍,讀寫性能增20%。
海力士表示,72層3D NAND晶片將於今年下半年大規模生產,以滿足高性能固態硬碟和智慧手機等設備的需求。
IT之家4月11日消息 韓國海力士公司目前宣佈推出全球堆疊層數最多的72層3D NAND,容量為256Gb,仍為TLC。
據瞭解,相比於之前推出的48層3D NAND晶片,72層晶片將單元數量提升了1.5倍,生產效率增加30%。同時,由於加入了高速電路設計,72層晶片的內部運行速度達到了之前的2倍,讀寫性能增20%。
海力士表示,72層3D NAND晶片將於今年下半年大規模生產,以滿足高性能固態硬碟和智慧手機等設備的需求。