從蘋果開始提高Intel基帶在iPhone中的占比就可以嗅探出，他們和高通的關係正變得微妙。
今年初，蘋果在美起訴高通，認為後者壟斷無線晶片市場，隨後，他們聯手韓國、英國等，施加高達10億美元的報復。
美東時間昨晚，高通給出長達139頁的狀紙（下載），認為蘋果不僅錯了，而且違反了雙方簽訂的合同。
高通措辭非常生氣，條分縷析蘋果的“流氓行徑”，包括干擾雙方的長期協議、配合監管部門攻擊高通業務並發表不實言論、遮罩iPhone 7中高通基帶的性能、不允許高通強調相較Intel基帶的優越性等。
高通副總Don Rosenberg說，沒了高通蜂窩技術的支援，你蘋果不過一灘爛泥，安能建立起iPhone的利潤大廈？
據悉，作為巨頭，蘋果也是對高通按照終端售價抽取專利費不滿，而Intel則是一次性報價，據說是20美元一片。
