4月11日下午14:00，小米宣佈小米6發佈會將在4月19日舉行，作為小米手機最為重要的旗艦機型，小米6的發佈會備受矚目。小米手機給消費者留下最深刻印象便是性價比，那麼小米6這一次除了驍龍835還會有哪些“黑科技”呢？
驍龍835
：小米6應該是繼三星Galaxy S8系列機型之後第二款能夠大規模量產的搭載驍龍835的手機，在時間點上比較超前， 其他手機廠商的驍龍835的旗艦機目前還在研發的路上，因此小米6可能是最早一批能夠買到的驍龍835的手機。
陶瓷機身
：小米5尊享版以及小米MIX都採用陶瓷機身，陶瓷材質相比玻璃更加耐刮防磨，但成本也更高，小米6有望繼續採用陶瓷機身，只不過有可能仍然是高配或者尊享版才會配備陶瓷機身，畢竟目前陶瓷的良品率還不是太高，很難滿足小米6的市場需求。
防水/不開孔的指紋識別
：此前曝光的小米6的保護殼開孔顯示小米6會取消3.5mm耳機孔，而在指紋識別方面，小米6或採用匯頂科技不開孔的指紋識別方案，跟華為P10類似。
拍照
：拍照方面，小米6據稱會採用後置雙攝，此前紅米Pro也搭載雙攝，但雙攝演算法優化上還不太成熟，而此次小米6如搭載雙攝相信在拍照方面會有提升。■