MWC大會即將來了，金立方面目前已經發出了預告，將在2月27日舉辦發佈會，推出新機金立A1與金立A1 Plus。
據官方稱，金立A1/A1 Plus的發佈會在北京時間2月27日18:00正式開始，到時候我們就可以一睹金立A1與金立A1 Plus的真機風采了。 金立A系列新機面向中端定位，搭載八核處理器+4GB RAM記憶體，機身存儲為64GB，後置1600萬圖元主攝像頭，5.5英寸1080P解析度螢幕，後置指紋模組， 配備4010mAh電池，並支援18W快速充電，系統版本安卓7.0。
金立新手機A1來了，MWC上發佈
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