去年Intel發佈了第七代cpu，KabyLake，依舊採用了以前的14nm工藝，而且預計第8代依舊還是用14nm，為何14nm工藝一用就三年，Intel擠牙膏還真是名不虛傳。
今年三星發佈的Exynos8895正式面世，10納米工藝開始大規模商用了，而且友商台積電也將要啟動5nm制程基地建設。
前段時間amd強勢推出ryzen，強大的性能讓intel倍感壓力，Intel的Cannonlake和10nm工藝仍在計畫之中，被推遲至今年下半年發佈。
就在本週二的三藩市積體電路製造會議上，intel副總Stacy Smith，首次披露了intel的工藝路線圖，路線圖顯示14納米之後就是10納米節點，包括10nm、10nm+、10nm++三個小反覆運算。接著轉向7納米節點，他還表示，5nm已經在規劃中了。
姍姍來遲的10納米工藝，其電晶體密度將是14納米的2.7倍，製造成本比友商少30%。雖然遲到了，但是相信Intel的工藝不會讓我們失望。