最近一大波新機即將上市，將搭載新一代10nm制程CPU。那麼，10nm到底好在哪呢？10nm僅相當於一個頭髮絲直徑的千分之一，與其上一代14nm FinFET工藝相比，10nm工藝可以在減少高達30%的晶片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%以及功耗降低40%。工藝的改善加之先進的晶片設計，能夠顯著提升手機的續航時間。
最近曝光的處理器包括驍龍835、麒麟970、HelioX30、Exynos8895這四款處理器將是目前最頂尖的，分別代表了華為、高通、聯發科和三星最頂級的技術。下面是它們的具體參數對比。
驍龍835回歸big.LITTLE八核設計，處理器升級了Kyro 280架構，並且從4核變成了8核，大核頻率提升不大，小核頻率甚至降低了；GPU部分從Adreno 530升級為Adreno 540。官方公佈的資料CPU性能提升27%，GPU性能提25%。當然，支援LPDDR4x記憶體以及UFS 2.1快閃記憶體標準都是必須的，基帶方面，驍龍835算是比較豪華的，全球首款搭載了x16千兆基帶的移動SoC，支援Cat.16，下行速率可達1Gbps。
此外驍龍835帶來了新一代快充技術QC 4，較上一代充電速度快了20%，效率提升30%，且充電溫度下降5°C。號稱“充電五分鐘，使用五小時”，15分鐘內為一部智慧手機從零電量充到50%電量。
麒麟970採用台積電10nm制程工藝，核心設計與麒麟960同樣，採用4*Cortex-A53+4*Cortex-A73的八核設計，A73核心的主頻可能會在2.7GHz-3.0GHz之間；GPU部分可能會繼續沿用G71架構，核心頻率以及核心數可能會有一定的升級；基帶貌似與960相同，提供支援4載波聚合、4*4MIMO，下行Cat.12上行Cat.13，最高速率600Mbps。
Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然採用三從集架構，2顆性能強勁的Cortex-A73（2.8GHz）+中等性能的4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆能耗比最佳Cortex-A35（2.0GHz）核心組合。除了制程工藝的提升，Helio X30這代晶片摒棄了祖傳的Mali系列GPU，配備了四核心Imagination PowerVR 7XTP。相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，據稱跑分可達16萬+。在其他方面，Helio X30支持最高8GB的LPDDR4x記憶體、UFS 2.1儲存晶片、雙ISP最高支援2800萬圖元攝像頭、3載波聚合、Cat.10LTE基帶以及802.11ac WiFi等等。總之，就目前資料來看，Helio X30相當值得期待。
Exynos 8895是8890的升級版，使用10nm製造工藝，CPU用上了自主的貓鼬M2八核(4+4)架構，預設頻率高達2.5GHz，GPU採用最新的Mali-G71，集成了恐怖的20個內核，GPU性能相比Mali-T880 MP12，性能提升60%，能耗降低20%。支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道記憶體，整合了Cat.12基帶，提供1Gbps的下行和150Mbps的上傳速率，厲害的是，它是首款提供5載波聚合（5CA）的數據機，驍龍835提供4載波聚合（4CA）。
當然僅從參數上來看，這四款處理器都有可圈點可點之處。不過，目前沒有真機實測，尚無法認定四款處理器哪一款處理器更出色，唯一能肯定的是，它們將會為大家帶來更加出色的使用體驗。
以上就是聽三零手機資訊為大家帶來的驍龍835、麒麟970、HelioX30、Exynos8895哪個性能更強？區別對比介紹的全部內容