AMD的Ryzen勢如破竹，intel已經開始採取諸如提前發佈X299晶片主機板來同AMD可能發佈的X399系列主機板對抗，而且根據最新曝光消息，intel 300系列主機板也已準備妥當，不過從規格上看，似乎照比intel 200系主機板變化不大。
Benchlife今天曝光了Intel 300系列晶片組的PPT，PPT顯示300系列晶片組相比目前的200系列來說只是增加了原生對USB 3.1的支援（最多可以提供6個USB 3.1介面），同時還原生支援千兆無線網卡，其餘規格沒有任何變化。
按照此前的說法，與300系列晶片組搭配的應該是Coffee Lake處理器，依然採用14nm工藝製造，介面同樣還是LGA 1151。
當然，Coffee Lake相比Kaby Lake來說還是有一定進步的，據說新增了6核心版本，而這也是intel首次在民用級桌面平臺引入6C12T處理器。