小米發佈會前兩天，我們仍然沒有看到有關小米6真機諜照流出，可見小米公司的保密能力多強。然而在之前的已有相關參數被曝光，結合小米的官方預熱，我們還是能猜出小米6的大概外形。
今日，微博爆料人士@冰宇宙 又放出一張小米6的保護套渲染圖，保護套外形應該不是小米原廠，可能是來自協力廠商廠商。從保護套背背面可以明顯看出手機的曲線過渡，可以推斷背面才用了3D弧面玻璃設計。按照此前官方所說的“四曲面”設計，小米6正面會繼續沿用2.5D玻璃覆蓋。
按照之前的推測，小米6的雙攝像頭會採用平行設計，而雙色溫閃光燈則被放置在外側。手機正面Home鍵會有點像華為P10，但按鍵面積要比小米5s更大。聽筒附近增加用於虹膜識別的攝像頭開孔，邊框也會設計得很窄。
如無意外，小米6最大的變化應該是取消3.5mm耳機介面。此外手機還會支援防水防塵，底部採用對稱雙揚聲器設計，資料/充電介面仍未Type-C。目前，官方預熱確認了雙攝、四曲面和6GB記憶體三個賣點。但從之前的宣傳海報來看，小米等了7年的產品應該不止這些目前旗艦級都有的配置才對。
據瞭解，此次發佈會時長達到3個小時，或許會推出新的小米無線耳機還有小米Max2，讓我們共同期待吧！
科客點評：曝光越少驚喜越多，希望小米能給米粉們帶來一款難忘的產品。