除了“擠牙膏”，頻頻更換封裝介面也是Intel的一大殺手鐧，有時候是平臺升級必需，有時候也有點純粹是為了換而換。
這幾年，Intel伺服器平臺、桌面發燒平臺一直都是LGA2011封裝介面，當然也衍生了多個不同版本。
接下來，Intel將啟用新的介面，而且一下子就是倆，桌面發燒平臺是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X)，伺服器平臺則是LGA3647，針腳觸點數一下子猛增80％。
Intel企業級系統集成商Exxact Corp今天放出了一塊泰安(Tyan)伺服器主機板的資訊，赫然是雙路LGA3647，相當的龐大，用來安裝下一代Skylake Xeon。
LGA3647平臺支援六通道DDR4記憶體，該主機板每路處理器搭配六條記憶體，左右各三條，額定頻率2666MHz，最大容量768GB，類型支援RDIMM、LRDIMM。
主機板規格顯示支援熱設計功耗最高205W的處理器，這可比現在的160W高多了。
另外，晶片組升級為C621。