華為手機在這兩年發展順風順水，在2016年成為全球大三大智慧手機廠商，出貨量達到了1.39億台。華為在今年接連推出了P10系列手機，也取得了相當不錯的成績。
憑藉著mate系列以及P系列的熱銷，近幾年華為在高端市場的發展是非常迅速的，成為國產手機廠商中的佼佼者，在北京時2月26日，華為在巴賽隆納的MWC上發佈了全新的華為P系列智慧手機P10/P10 Plus，嫵媚多彩的工藝設計、性能爆棚的硬體、持久如新的系統流暢度等等，都讓華為的這款新機人氣爆棚。
不過現在華為P10似乎遇到一些問題，近日有貼吧網友反映，華為P10疑似使用了UFS2.1、UFS2.0和eMMC5.1三種規格的NAND晶片，並且貼出了協力廠商跑分軟體AndroBench的測試。根據吧的測試，分別由700、500、250MB/s三檔速度，第一批出貨的普遍是700MB/s檔，而最近發貨的都是200MB/s檔。 有網友可能不太瞭解emmc5.1是什麼概念，講通俗點就是ufs2.0比它快兩倍並且ufs2.0在目前各廠商的中高端旗艦機上用的是比較多的，理解成他們都是一種記憶體標準，ufs傳送速率更快而已。
而MLC、TLC都是一種記憶體顆粒，我們在選購U盤、SSD固態硬碟的時候聽到的比較多，其實不論智能手機還是平板、筆記本的硬碟也都會用到記憶體顆粒，SLC、MLC、TLC三種快閃記憶體晶片，不同快閃記憶體晶片的產品，在讀取速度、壽命、價格上有所不同。按照好壞之分是SLC>MLC>TLC，當然顆粒越好價格也越貴。SLC顆粒固態目前主要在一些高端固態硬碟中出現，售價多數上千元，甚至更貴。
不過針對華為 P10 的記憶體門事件，也有業內人士表示，華為 P10 記憶體門其實並不算大事，這種事情在手機行業時常有。雖然華為使用的麒麟 960 晶片支援 UFS 2.1 標準存儲，也向下相容 eMMC 5.1 ，但在目前存儲晶片集體漲價，且 UFS 2.1 存儲由於三星供應緊張的關係影響，所以選擇 eMMC 並沒有特別大的問題。
但該名人士也特別表示，華為 P10 在部分對外行銷的產品，例如媒體評測機、體驗機、門店零售機等管道上使用了 UFS 2.1 存儲，但在對外發售的部分產品上則使用了 eMMC 5.2 存儲，容易給消費者造成無形的誤區，以為這幾個版本的體驗基本一致。
此外還有爆料，部分機子採用的是LDDR3而不是LDDR4，我們也給大家做一個簡單比較：LPDDR4可提供32Gbps的頻寬，為DDR3 RAM的2倍。更快速的RAM意味著應用的啟動速度更快，這對於在執行多工時啟動重量級應用至關重要。由於輸入/輸出介面資料傳輸速度最高可達3200Mbps，是通常使用的DDR3 DRAM的兩倍，新推出的8Gb LPDDR4記憶體可以支援超高清影像的拍攝和播放,並能持續拍攝2000萬圖元的高清照片。
與LPDDR3記憶體晶片相比，LPDDR4的運行電壓降為1.1伏，堪稱適用于大螢幕智慧手機和平板電腦、高性能網路系統的最低功耗存儲解決方案。以2GB記憶體封裝為例，比起基於4Gb LPDDR3晶片的2GB記憶體封裝，基於8Gb LPDDR4晶片的2GB記憶體封裝因運行電壓的降低和處理速度的提升，最大可節省40%的耗電量。同時，新產品的輸入/輸出信號傳輸採用三星獨有的低電壓擺幅終端邏輯(LVSTL, Low Voltage Swing Terminated Logic)，不僅進一步降低了LPDDR4晶片的耗電量，並使晶片能在低電壓下進行高頻率運轉，實現了電源使用效率的最優化。
由此可見LPDDR4比LPDDR3更省電些，速度也更快一些。
總結：
本次記憶體門包括:
（1）快閃記憶體縮水：採用了慢速的eMMC器件冒充UFS 2.1，致使存取速度大大低於宣傳速度。
（2）記憶體縮水：有些機子採用了 LPDDR 3 而不是 LPDDR 4。（未經證實）
當然也有華為的用戶表示，實際上很多品牌都有類似的做法。例如蘋果在記憶體上也同樣使用了 MLC 和 TLC 類型，針對不同的容量版本做出相應調整，所以華為也是按照一貫的做法來處理，並沒有什麼特別不妥，畢竟官方沒有必要把所有的記憶體供應鏈都一一羅列出來。