隨著移動端顯卡性能日新月異的提升，用筆記本玩遊戲的人群越來越多，最新一代的主流遊戲本所搭載的英特爾四核i5、i7處理器搭配英偉達GTX1050/1050Ti在性能方面已經足夠在1080P解析度下流暢的運行絕大部分遊戲，更加強大的1060、1070、1080更是能對1080P下的遊戲形成碾壓之勢。但是用戶的實際遊戲體驗卻總是不盡如人意，過熱降頻、功耗牆降頻在遊戲過程中嚴重干擾著遊戲的正常體驗，而不知因由的用戶往往也只能默默忍受，因為有時想找出真正的原因並不容易。
降頻造成卡頓對於一些普通用戶來講的確不太好解決，因為可能的原因太多了，要想解決問題，光是研究問題的過程就很困難，試問普通用戶誰會有心思琢磨這個呢？所以啊，這個歷史性的難題就由我來幫大家解析一下吧，畢竟我是專業的（咳咳），想必看完之後一定能夠幫助大家找出原因的。
這篇大解析將分為兩部分，第一部分就是今天的過熱降頻的分析與建議，第二部分功耗牆的相關問題與處理器的優化設置將在以後推出，敬請期待。
一、過熱降頻問題的分析與解決建議
說到筆記本的散熱結構，主要是分成三個部分的，即：進風部分、導熱部分、出風部分。散熱設計是一個整體，每個環節都對最終的散熱效果造成影響，大部分用戶在本本散熱不佳時都會選擇購買一個散熱底座，雖然這種方式多少都能有所説明，但是一般效果都不會很明顯（和用瓶蓋墊起來效果基本一樣），想解決過熱降頻問題要弄清根源才行。
現在的主流筆記本在進風部分一般都問題很大，為了保證機器D面的美觀和減少進灰，廠商總是喜歡減少在D面開口，而且為了省成本這些開口一般也不會裝防塵網。要知道啊，如果機身內進風量不足，那風扇再強力它也沒有足夠的進風量來保證有效的風壓來散熱。針對這種問題，上面說的墊高機身和購買散熱底座都會有一定的改善，但是如果機器本身進風口就少，那散熱底座的風扇再多也只能是隔靴搔癢。要想真正解決這問題，要不就拆掉D面的殼“裸奔”來增加進風，要不就通過改造來人為增加進風口數量，比如像下圖這樣。
這種是為了增加進風口數量，想必效果不錯（圖片來自ZOL論壇）
這種比較有針對性，直接在風扇處開孔增加風扇進風量（圖片來自百度貼吧）
這種改造有一定風險，而且會失去保修，不建議小朋友們模仿，僅建議動手能力強的朋友對比較老的古董機自行嘗試一下（後果自負哈）。如果機器本身散熱模組導熱性能和風扇散熱可靠，那麼通過增加進風量會顯著提升整體散熱效率。
PS：除了最普遍的墊高機器和散熱底座，市面上還有光碟機位元散熱器，這個東西其實也可以嘗試一下，理論上應該也有用。
二、
過熱降頻的分析與建議 導熱和出風部分
而關於導熱和出風部分，其實指的就是上面提到的散熱模組設計，只有高效的導熱和強力的散熱組合在一起才能帶來強大的散熱表現。市面上的遊戲本都會標榜自己有幾根熱管幾個風扇，熱管數量、風扇數量以及散熱鰭片面積就是散熱模組的硬性指標，數量更多的一般來講散熱效果肯定更佳。但是經常關注筆記本的朋友會發現筆記本風扇的直徑、厚度、齒數不盡相同，熱管的直徑、長度和彎曲度也都不相同，所以最終的效果也就是有區別的。下面我就給出一些當前主流以及高端遊戲本的散熱模組設計，讓我們來直觀的分析一下吧。
神舟Z7（藍天P655系列公模）
神舟z7這一系列遊戲筆記本十分著名，素來以優秀的性價比著稱，散熱設計也有很多可圈可點之處。這個模具使用了兩個小號多扇葉風扇和三根熱管幫助顯卡散熱，串聯的風扇使散熱鰭片面積極大，顯卡均熱板同時照顧了GPU核心、顯存以及部分電感。雖然風扇尺寸較小，但兩個小的終究比一個大點的要強，而且顯卡十分靠近風扇所以三根熱管緊貼風扇，長度很短，大面積鰭片提高了散熱效率，最終帶來了極為優秀的散熱表現。
但是在CPU散熱方面該模具僅使用了兩根熱管和一個小尺寸風扇，CPU距離風扇距離稍長，導致熱管長度也被迫拉長，風扇直徑很小，散熱鰭片面積也不大，最終導致CPU溫度偏高。雖然該模具在後來的型號為CPU增加了均熱板設計，將風扇金屬外殼與CPU相連，但上述的劣勢還是讓這個模具存在了遺憾。
某廠商主流遊戲本的散熱模組
這款筆記本的散熱模組參考上面的z7就比較好分析了，CPU和顯卡部分共用了兩根熱管（一根8mm一根6mm），通過兩個小尺寸多扇葉風扇散熱，顯卡部分覆蓋GPU核心、顯存和部分電感，同樣串聯的風扇使末端散熱鰭片面積較大。因為將CPU和顯卡串聯，所以熱管長度很長，在CPU單獨負載時散熱效果還是可以的，但是雙烤的話二者會互相影響，最終效果可能會不盡人意。
微星GT80系列的散熱模組（圖片來自網路）
微星GT80的散熱模組體現出了暴力直接的散熱理念，大家可以看到左右兩邊的大尺寸風扇分別照顧了左右各一塊MXM介面顯卡，並各自伸出一根熱管為CPU散熱。該模具風扇的出風開口不同於上面兩個模具，是同時向機器尾部和側面同時出風的，這就要求風扇的風壓要足夠強，因為要同時吹透兩部分散熱鰭片要求是很高的。再看熱管，兩個顯卡的熱管都使用了環形設計，雖然熱管長度很長影響了散熱效率，但還是架不住熱管數量太多風扇風壓夠大，最終散熱效果還是很不錯。
而這個模具的CPU部分分別“借用”了兩邊的風扇與後散熱鰭片，很明顯會受到顯卡散熱的影響，所以實際的散熱效果並不怎麼好。但是瘦死的駱駝比馬大，效果不好也只是相對而言的，實際效率還是遠遠強於主流筆記本的。
藍天P870模具的散熱模組（圖片來自百度貼吧）
這個模具的顯卡散熱設計就比較有趣了，因為它首次使用了桌面級GPU GTX980核心，所以為了壓住這個不成熟的大客戶特地設計了這個奇怪的顯卡散熱模組。雖然奇怪，但是卻很值得一說，這個模組和最上面的神舟z7設計目的相似，都是使用雙風扇來壓一個顯卡，但稍有常識的人都能看出，這個模組的效果比z7的不知道高到哪裡去了。該模組不僅風扇直徑大厚度大、熱管眾多（兩個風扇共六根熱管）、均熱板覆蓋幾乎整個顯卡PCB，而且散熱鰭片面積出奇的大，這個散熱規模已經問鼎筆記本界了，最終散熱效果可想而知，估計任何顯卡溫度都壓得住。
而CPU部分也同樣強力直接，三根熱管、一個大尺寸風扇和大面積散熱鰭片共同為CPU散熱，雖然因為使用的是桌面級處理器，TDP較高所以溫度一般，但是其散熱實力卻不容置疑。
最後給出曾經的機皇藍天P570模具的散熱設計，具體就不分析了，只要知道有這麼一個怪獸就可以了，大家感興趣可以自行搜索。
藍天P570（圖片來自網路）
上面分析了這麼多估計大家都看暈了，我之所以進行這些分析，最終是為了方便大家理解下面的散熱模組設計優劣歸納，那麼下面我就來說一下。
其實評價散熱好壞主要就是看以下四點：1、散熱鰭片的體積是否夠大（這點很重要）。 2、風扇的數量、直徑、厚度、轉速帶來的風壓是否足以吹透散熱鰭片。 3、熱管的數量、直徑如何，長度是否儘量短，彎曲度是否儘量小。 4、均熱板覆蓋了多大面積，是否覆蓋了重點元器件。
對於已經入手的本本來講，如果熱管導熱效率低，那除了自己加焊熱管或是改水冷（我選擇死亡）之外沒什麼更好的辦法，買那種銅制貼片之類的增加散熱面積其實比較杯水車薪，如果開後蓋用風扇吹或許會有幫助。而對於風扇風壓低吹不動散熱鰭片的機器來說購買一款抽風式散熱器是一個很好的選擇，雖然這樣會對風扇造成損害，但散熱效果比原來不知道高到哪裡去了。因為抽風散熱器不僅提高了出風效率，同時也會通過氣壓帶動機器的進風效率，真是一舉兩得啊（當然，你得接受那飛機起飛一樣的噪音）。
這篇“論文”的第一部分內容就到這裡了，喜歡的朋友可以點個贊，第二部分將在近期更新，我將為大家詳細分析軟體方面的降頻問題，並給出解決辦法，敬請期待。要購買筆記本產品的朋友可以查看我的 筆記本選購終極大解析 全硬體詳細介紹 ，希望能為大家帶來幫助。
