AMD已經打算在準備16核32執行緒的HEDT高端平臺，Intel這邊也不會坐以待斃，在5月底的臺北電腦展上推出下一代頂級平臺處理器Skylake-X與Kaby Lake-X處理器，首批發佈的依然最高端的依然是10核，然而到了8月份Intel會拿出一個12核的桌面處理器。
根據
Digitimes
的報導，Intel在臺北電腦展上只是進行新平臺的展示，正式發佈是在E3大展上，上市時間會在6月底，即使如此這也比原計劃提早了兩個月，Skylake-X首批是140W的6核、8核、10核產品，而Kaby Lake-X則是112W的四核心，12核的要等到8月份。
另外Coffee Lake也會提早到今年8月分，採用進一步改良的14nm工藝，首批上市的只有K系列處理器，主機板也只有Z370，到了今年年底明年年初其他型號才會跟進，主機板型號包括H370、
B360
、H310等，主機板的主要改變是支持原生USB 3.1與整合WiFi無線網卡。
另外AMD估計也會在臺北電腦展上展示16核心的Ryzen處理器與對應的X390/X399主機板，不過正式發佈應該是在今年第三季度。