【IT168 資訊】中國智慧手機市場這兩年發生了劇烈的變化，索尼、HTC、摩托羅拉等國際巨頭逐漸隕落，而華為、小米、OPPO、VIVO這些本土品牌短短幾年間迅速成長，其市場份額甚至已超越蘋果和三星，可以預見的是這兩年手機品牌分化和洗牌的速度將進一步加快。與此同時，受到智慧手機市場整體增速放緩、國內經濟不斷下行、美元等大宗貨品走強等外部因素影響，2017年的智慧手機市場將迎來空前的壓力。
對於不少熟悉手機產品的使用者來說，決定一款產品最核心的部分無疑還是處理器。在目前手機處理器高度集成化的情況下，它不僅提供處理和運算性能，而且還涵蓋圖形、拍照、網路、娛樂等多個部分，其重要性已經直接決定了手機產品的市場定位，甚至影響到廠商的規劃和排期，對此我們也針對晶片廠商在2017年的主流處理器產品進行了分析和整理，希望能讓消費者對今年的手機產品有初步的瞭解。
晶片廠商：高通公司 晶片產品：高通驍龍835、驍龍660、驍龍653、驍龍626、驍龍435
綜合點評：高通公司今年的晶片產品可以說是去年作品的全面升級，其中搭載驍龍835的國產旗艦手機會在上半年陸續更新。最具亮點的驍龍660晶片也將在下半年登場，成為新一代中高端手機的最佳選擇。至於中低端晶片則依舊主攻入門市場，擁有優勢的多模多頻高速網路支援仍是高通的優勢所在。整體來看，高通在2017年的佈局仍朝著快、穩、強的方向發展。
驍龍835 / MSM8998 代表產品：小米6、三星S8、一加5、努比亞Z12、樂視等 綜合點評：10納米工藝升級，全面提升性能，網路和快充是亮點，Android平臺旗艦首選。
關於高通驍龍835晶片大家應該已經非常熟悉了，這款晶片基於 10 納米 FinFET 制程，跟現有的驍龍821(三星14nm工藝)相比，其性能部分要強出 27%，同時也降低了高達 40% 的功耗，帶來顯著的全方面提升，預計搭載該晶片的產品將於第一季度陸續上市，首批產品包括小米6、三星S8、LG G6，主流標配組合將是6GB RAM+64GB ROM等，甚至部分產品將配備8GB運行記憶體。
至於驍龍835的具體細節方面我們已經講過很多次，採用自主 4+4 結構的 Kryo 280 八核心設計(基於ARMv8架構)，包括四顆主頻為 2.45GHz 的高頻核心，以及四顆主頻為 1.9GHz 的低頻核心，集成的 GPU 部分則是 Adreno 540 晶片，此外還包括4K螢幕顯示、4K HEVC 視頻解碼、 LPDDR4 四通道記憶體和 UFS 2.1 高速快閃記憶體等，並在拍照方面進一步提升，例如新增4倍平滑縮放，加快對焦速度、強化色彩捕捉的真實感。
不過最要的部分還是整合了 Cat.16 基帶，支援最新的 Quick Charge 4.0 快速充電技術，預計充電 5 分鐘可帶來最高 5 小時的續航時長，連充 15 分鐘後，基本能給手機充入將近一半的電量，進一步推動今年快充的普及。
驍龍660 / MSM8976 Plus 代表產品：OPPO R10、三星C10、紅米Pro 2 綜合點評：表現最搶眼的高通晶片，綜合性能直逼上代旗艦。
如果說高通今年最具亮點的晶片產品，其實並非是旗艦級的驍龍835，反而是驍龍660處理器。這款處理器甚至在初早期還一度使用 10 納米工藝，不過為了保證良品率，最終應該會採用三星 14nm LPP 工藝製造，並且很可能會在驍龍6系列上首次使用Kyro自動架構的八核心。
根據目前的資訊來看，驍龍660將會使用八核設計，大小核頻率分別為 2.2GHz 和 1.9GHz，此外還集成新一代的 Adreno 512，其他部分還包括雙通道 LPDDR 4X@1866 記憶體、UFS 2.1存儲、2400萬圖元雙攝像頭、支援LTE Cat.10和三載波聚合等，相當搶眼。
從目前洩露的參數圖同樣可以看到，高通驍龍660的整合性能可以說是非常強悍，甚至已經比擬2016年旗艦級別的驍龍820/821晶片，可以說是高通驍龍6系列這幾年來最強大的晶片。
由於目前諸多資訊都指出，基於10納米工藝的晶片產能有限，而這也導致驍龍835的售價一路走高，所以定位中高端的驍龍660進一步成為了眾人關注的焦點，根據目前的資訊來看，驍龍660將於2017年第二季度投入量產，第三季度就會有產品上市，目前OPPO、vivo均已確定採用，此外小米、三星、華為也都會搭載該晶片的產品面世。
驍龍653 / MSM8976 Pro 代表產品：紅米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9、OPPO R9s Plus 綜合點評：全面相容驍龍652，提供成熟的軟硬體參考設計，有效降低成本。
高通驍龍653其實發佈已經有很長一段時間了，而在其發佈不久之後就馬上就獲得了國內手機廠商的青睞，目前也已經有不少廠商推出採用驍龍653處理器的產品，例如三星C9 Pro、紅米Note 4、vivo X9等,並且今年還會有更多產品推出。
關於驍龍653，其實是口碑良好的高通驍龍652的性能加強版，其架構和工藝基本不變，都是 4xA72+4xA53 的8核ARM公版架構，基於台積電 28 納米工藝，主要提升的部分在於主頻方面，從驍龍652的 1.8GHz 提升到了 1.95GHz ，此外還包括使用 Adreno 510 圖形處理器，集成 X9 LTE 數據機(上行150Mbps，下行300Mbps)、支持LTE載波聚合、最大支持 8GB LPDDR3 記憶體和雙攝等，使用安兔兔評測的跑分差不多在8萬5左右，已經非常靠近上代旗艦驍龍810了。
由於驍龍653和652幾乎是完全相容，所以去年有開發過驍龍652相關產品的廠商可以無縫接軌，基本上不需要額外的硬體研發成本，而這將大大的加速新品研發進度，並有效降低產品成本。而此前並未有推出過相關產品的廠商，由於搭載驍龍652晶片的產品已經面世近一年，已經有眾多成熟的參考設計可以借鑒，並且穩定性也不斷提高，可以有效規避新品帶來的潛在風險，並快速跟進新品反覆運算，不至於在市場的競爭中落得下風。
所以今年將可以看到一大波驍龍653的產品發佈，無論是主流品牌還是中小廠商，客觀來說除了28納米的工藝略微有些陳舊以外，並沒有太多可挑剔之處!
驍龍626 / MSM8953 Pro 代表產品：紅米5、華為G10、努比亞Z12 mini 綜合點評：14納米加持，主攻電池續航，狙擊聯發科Helio P系列。
驍龍626發佈同樣也有一段時間了，它同樣是此前廣受好評的驍龍625的升級版，仍採用三星14nm FinFET工藝，配備八顆 Cortex-A53 處理核心，但主頻從 2.0GHz 升至 2.2GHz ，圖像部分則依舊是Adreno 506。此外它還支援高通最新的 TruSignal 天線增強技術，進一步改善信號的接收情況。
由於驍龍626與驍龍625管腳和軟體相容，並且還與驍龍425/427/430/435處理器軟體相容，再加上14nm工藝的加持，在電池和續航方面擁有更不錯的表現，此外還支持高通3.0快充、雙攝等，因此也成為不少廠商的新寵。
另外不少用戶關心驍龍626和驍龍653的區別，二者的定位其實還是蠻明顯的。例如驍龍653使用 A72 的核心，不僅支持最高 8GB 的運行記憶體，而且還支援 2K 解析度，無論是單核，還是綜合性能都表現優秀，當然不足之處在於使用 28 納米工藝;而驍龍626則支持1080P，雖然 A53 的核心架構不佔優勢，整體性能和圖形性能表現一般，但基於 14 納米制程的工藝提供了更優秀的續航表現，這也是驍龍653無法比擬的。
所以二者的差別你可以簡單理解為，驍龍653注重性能，驍龍626主打續航。
驍龍435 MSM8960 / 驍龍430 MSM8937 / 驍龍427 MSM8920 /驍龍425 MSM8917 代表產品： 中興 / 紅米3S / 諾基亞6 / 華為G系列 綜合點評：提供入門產品綜合型解決方案，全網Cat.7基帶是亮點。
驍龍4xx系列作為高通的入門級晶片，目前最新的產品則是驍龍435，這款晶片採用的是 28 納米工藝制程，配備了八個 Cortex-A53 處理核心，主頻為1.4GHz，並搭配了Adreno 505 GPU，最高支持60fps的1080p的顯示畫面。另外還集成 X8 通訊模組，是驍龍400系列中首款支援 Cat.7 LTE 網路的處理器。此外還包支援 1080p 視頻錄製、最高 2100萬 圖元的攝像頭、高通 Quick Charge 3.0 等，這類產品基本會使用 3GB RAM+32GB ROM 的搭配。
驍龍435其實是高通公司在2016年2月推出的晶片，但一直到12月份才有相關的終端產品推出，例如華為暢享6S就是首發該晶片的手機。當然很多使用者持疑，為何這麼晚才有產品發佈，其實主要是驍龍435和驍龍6xx系列的晶片成本相差無已，所以2016年手機廠商大部分都選擇了驍龍6xx系列晶片。
由於驍龍435定位低端入門市場，且價格上略微有些尷尬，所以採用該晶片的手機廠商並不多，目前已知的包括中興、華為都會有相關產品，至於小米也可能在紅米A系列上用到，預計普遍價格在800元以內。
從今年的高通晶片來看，驍龍835已然是大部分旗艦手機的首選，但表現最出彩的其實是中端處理器。雖然從參數來看高通只是提升了頻率，並且在架構上似乎也沒有太大變化,但實際上多針腳以及軟硬體完全相容的方式給廠商提供了更加完善和成熟的操作空間，例如驍龍653和驍龍626等，而得益於國內網路環境的高速發展，支持LTE Cat.7以上的基帶也逐漸成為主流。
另外一方面受到晶片制程工藝的不斷發展，以及新架構的逐漸完善，在今年我們也會看到驍龍660這樣的新型中端處理器，並且這樣的升級將逐漸成為常態，未來會有更多新的產品線。而在高端的驍龍8xx系列，高通則會不斷應用新的工藝、架構、基帶等，力求保持其高端旗艦的定位。
雖然現在距離Galaxy S8正式發佈還有一段時間，但絲毫不影響消費對這款三星新旗艦的期待，由於三星S8不僅是 Galaxy S 系列的代表作，還承擔了因為三星Note7而帶來的市場空白，所以市場對之更為關注。根據現在的資訊來看，三星Galaxy S8將會有兩大版本，包括使用高通驍龍835和三星Exynos 8895處理器的兩大版本，而其中Exynos 8895也很可能成為三星今年另一殺手鐧。
三星Exynos 8895 代表產品：三星S8、三星Note 8、魅族PRO 7系列 綜合點評：三星晶片持續發力，已經成為高通驍龍835和蘋果A11最大的競爭對手。
根據目前網路上的資訊顯示，三星Exynos 8895處理器將採用三星 10nm FinFET 制程工藝，並很可能分為 Exynos 8895M(高配) 和 Exynos 8895V(標準) 兩個版本，二者的主要差異在於主頻和圖形處理器方面。例如 Exynos 8895M 將集成 4 顆最高主頻為 2.5GHz 的 Exynos M2 核心和 4 顆最高主頻為 1.7GHz 的 Cortex-A53 核心，而 Exynos 8895V 的最高主頻為 2.3GHz ，至於處理器方面 Exynos 8895M 採用 20 核心的 Mali-G71 圖形處理器，主頻為550MHz，而 Exynos 8895V 則減少為 18 核心，整體性能略微弱一些。
至於其他方面二者則保持一致，包括最高支持 4K 的解析度螢幕，此外還支援 UFS 2.1 快閃記憶體、LPDDR4x 記憶體以及 Cat.16 LTE 基帶，而在使用者關心的網路方面，目前應該還是雙4G特性，當然三星很可能會選擇外掛高通基帶來實現全網通。不過也有消息表示，三星在今年第三季度有望將 CDMA 網路集成到自家的 Shannon 359 基帶中，推出支援全網通的新版 Exynos 8895 處理器，如果消息屬實的話，三星 Exynos 8895 平臺可能最終會有三個版本。
另外值得一提的是，根據三星在近日的資訊顯示，三星在第四季度的運營利潤同比增長50%，創下過去3年來新高，而其中表現最為搶眼的就是三星晶片業務，而這也被業內人士分析為三星很可能在市場上公開發售 Exynos 8895 處理器，以進一步加大三星半導體的營收，並逐步縮小與高通公司的差距。
目前還無法確定三星是否有意將 Exynos 8895 晶片公開提供給其他手機廠商使用，不過魅族憑藉和三星多年的密切關係，在今年晚些時候也應該會推出搭載 Exynos 8895 處理器的魅族PRO 7系手機，而根據三星公佈的動態來看，其也已經與奧迪達成了合作夥伴關係，未來三星的Exynos處理器將出現在奧迪下一代汽車資訊娛樂系統上，所以三星對外發售Exynos處理器似乎也只是日程問題。
聯發科2016年的整體表現不錯，拿下了中國智慧手機市場接近40%的份額，相繼推出了Helio X20、X25、P10、P15、P20等多款晶片，而2017年聯發科會在去年的基礎上進一步豐富產品線，推出Helio X30、X35、P25、P30等晶片，全面升級主流產品的制程工藝。但對於聯發科來說，晶片差異化不夠明顯仍是客觀存在因素，今年仍將圍繞著X30系列和P20系列展開主要攻擊,以價格取勝也同樣是客觀存在的因素。
聯發科Helio X30 / X35 MT6799 代表產品：魅族MX7、樂視5手機、紅米Pro 2 綜合點評：十核晶片遇見10納米工藝，聯發科終於拿出一款像樣的高端晶片。
聯發科今年的主要產品就是Helio X30晶片，這款晶片雖然還沒有正式對外公佈，但資訊在網路上已經傳了很久。例如Helio X30處理器採用最新的台積電10納米工藝，架構方面則延續上一代產品“三叢十核”的特性，並在細節方面持續優化，滿足合作廠商對十核的行銷需要。(備：Helio X30安兔兔跑分很可能在13萬左右)
Helio X30的具體細節方面包括 2 顆主頻為 2.8GHz 的 Cortex-A73 核心， 4 顆主頻為 2.3GHz 的 Cortex-A53 核心，以及 4 顆主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A35 核心的組合，相比於目前的 Helio X20 晶片來說， Helio X30 的功耗降低了 53% ，而性能也提升了 43% 。
不過 Helio X30 的亮點其實是在記憶體方面，首次支援最高 8GB 的 LPDDR4X 記憶體，可配合 eMMC5.1 和 UFS 2.1 存儲晶片，相較於 Helio X20 不僅容量提高了兩倍，而且功耗也降低了 50% ，能有效解決頻寬不足的問題，也真正有了“像樣”的配置去和高通、華為的旗艦晶片叫板。
至於圖形處理器方面也使用全新四核 IMG 7XTP 系列(主頻為820MHz)，一改“萬年Mali”的風格，此外還包括基帶支持 LTE FDD/TDD R12，支持Cat.10，當然還有 3 載波聚合。WiFi方面也進一步升級為支持雙發雙收的 802.11ac ，更詳細的細節還有 FM、GPS、Glonass、北斗衛星定位等均支援，可以說是聯發科近些年表現最不錯的產品。
根據進度來看，使用 Helio X30 處理器的終端產品預計在今年第二季度推出，並且隨後還會推出主頻更高的 Helio X35 晶片。目前基本可以確定的包括魅族、樂視、小米、TCL等，終端產品的售價很可能在 2000 元左右，從目前已經公佈的資料來看，Helio X30 還是比較值得期待的。
聯發科Helio P30 / P35 代表產品：魅藍X2、紅米Pro 3(暫定名稱) 綜合點評：聯發科又一款 10 納米高性價比晶片，但量產因素仍不穩定。
除了 Helio X30 外，聯發科今年登場的全新晶片無疑是 Helio P30 ，這款晶片雖然整體要遜色於 X30 ，但相較於目前的 P20 卻有很大的提升。根據最新的網路資訊來看，Helio P30 將採用 16 或者更新的 12 納米制程，雖然還是堅持 8 核心的設計，但是加入了 A73 核心，標準版的頻率為 2GHz，但最高可實現2.2GHz(Helio P35/P30T)，當然為了功耗考慮也會四個 A53 小核心繼續使用，主頻約在 1.5GHz 到 1.8GHz 左右。
當然 Helio P30 的提升之處除了架構的升級以外，它還帶來了全新的圖形處理器，“拋棄”了 Mali 系列圖形晶片，轉而使用 ARM 今年最新發佈的 Mali-G71MP3 圖形處理器，性能幾乎是前一代的 Mali-T880 兩倍，有望支援 4K 影像、VR 和 AR，而高頻率版的 Helio P35/P30T 的 GPU 主頻率甚至會更高一些。
值得一提的還有 Helio P30 的網路性能，可支援 802.11.ac 規範，並實現 LTE Cat.10 的標準。此外還支援雙載波聚合技術以及全網通。至於其他方面， Helio P30 還包括支援 1080P 顯示，支援雙通道 LPDDR4 記憶體(6GB)，存儲方面包括 UFS2.1 以及 eMMC5.1 標準等。
在全新內核、GPU，支援新存儲標準和網路性能上的提升，P30的實力比之現有的 P20 有了大進步。遺憾的是受到 10 納米晶片量產緊張的問題，Helio P30 的正式量產時間也並非近期的事情，目前最快預計是今年第三季度才會到來，實際有可能會到年底。
聯發科Helio P20 / P25 MT6757 代表產品：紅米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9 綜合點評：中端市場全面升級16納米新工藝，聯發科又一經典代表作。
聯發科 Helio P20 實際上在2016年第三季度就已量產，這款產品最大的亮點就是使用 16 納米工藝制程，在性能提升和功耗控制方面做的頗為出色。目前也已經有搭載該晶片的產品上市，例如魅藍X手機，此外索尼、小米、HTC等都會在今年上半年推出相關的產品，可以預見的是在今年上半年它將和 Helio X30 一起撐起聯發科的中、高端市場，正面迎戰高通驍龍626晶片。
至於細節方面，Helio P20除了 16 納米工藝制程外，還包括八核 A53 架構，集成 Mali-T880 MP2(主頻900MHz)，並首次支援 LPDDR 4x 記憶體(最高6GB)，此外同樣支援雙攝像頭，使用聯發科 Imagiq ISP 技術，支援高達 2400 萬圖元的單鏡頭，並集成全球全模的 LTE Cat.6 數據機。
根據聯發科官方提供的數字來看，Helio P20 比上代產品P10整體性能提升20%，功率優化25%，考慮到P10就已經獲得眾多廠商的認可，相信搭載 Helio P20 的產品今年會更加之多，並且整體會朝輕薄、長續航等方面演進。
當然除了 Helio P20 外，聯發科也同樣推出高頻版的 Helio P25，最快今年第二季度就會有產品推出。P25的主要改進之處在於處理器和圖形晶片的主頻都有所提高，以滿足不同客戶對產品定位的需要。雖然目前並沒有具體產品資訊，但根據網路曝光顯示魅族和樂視可能會推出搭載 Helio P25 的產品。
聯發科Helio X23 / X27 代表產品：紅米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9 綜合點評：10納米工藝升級，全面提升性能，網路和快充是亮點，Android平臺旗艦首選。
雖然聯發科 2017 年的重點晶片是 Helio X30/P20 系列，但為了協助手機廠商推出更多差異化的智慧終端機，聯發科在去年底還推出 Helio X23 和 X27，不僅將雙攝進一步完善，而且在性能與功耗平衡方面持續優化，希望進一步增強聯發科技曦力品牌的競爭優勢。
相較於聯發科 Helio X25 來說，Helio X23/X27 其實就是在頻率上做了降頻和超頻處理，例如 Helio X27 將主頻提升至 2.6GHz，GPU主頻升級至 875MHz，而且對CPU/GPU協同調度軟體和演算法進一步優化，處理器綜合性能提升 20% 以上，在網頁流覽體驗和應用程式(APP)啟動速度方面，均有很明顯的提升。
當然除了以上晶片外，聯發科在2017年應該還會推出 MT67XX 系列的入門級晶片，提供給智慧機還有待普及和換代的三四線市場，終端產品的價格會在千元以內。由於國內智慧手機市場已經空前激烈，今年還是會以X30/P20兩大系列為核心，不過受到今天元器件幾乎全線上漲的影響，平均終端價格也會有所上調，預計價格將會在2000元以上。
根據資料顯示，華為去年的手機出貨量已經高達1.4億台左右，而華為自主研發的麒麟晶片顯然成為了幕後的最大功臣，包括今年在市場大放異彩的華為P9/P9 Plus、主打高端商務的華為Mate 9，乃至剛發佈不久的華為榮耀Magic等產品，均採用麒麟晶片，而華為也將在今年帶來完善版的麒麟965以及新一代的麒麟970晶片，並且定位終端市場的麒麟660也將在第一季度推出。
海思Kirin(麒麟) 965 代表產品：華為P10 綜合點評：均衡性能強化功耗，優化人工智慧。
華為這兩年高端產品“雙線並行”的策略也讓麒麟晶片有了更多的施展空間，目前麒麟晶片都維持每半年一小幅度更新的策略，隨著華為P10的即將登場，麒麟960的微幅升級版麒麟965也即將登場，不過和以往提升主頻的做法有所不同的是，麒麟965在性能方面應該不會有太大的改變，最主要是出於對散熱和續航的考慮。
此前麒麟960晶片雖然在性能方面已經有長足的進步，但在功耗方面卻同樣也引來用戶異議，諸多消費者都表示華為Mate 9的電池表現能力並未達預期。而主打時尚輕薄的華為P10在設計方面必定會有更大膽的思路，顯然會對續航有更要的要求，所以麒麟965很可能會將重心放在娛樂、人工智慧以及電力控制方面，嚴格意義上很難說是麒麟960的真正升級版。
海思Kirin(麒麟) 970 代表產品：華為Mate 10 綜合點評：10納米工藝加持，成就華為最強晶片，設計、性能、體驗等全面升級。
關於麒麟970目前並沒有太多資訊洩露，不過從台積電董事長之前的意外透露來看，使用最新的10納米制程依然毫無懸念。此外之前產業鏈人士@冷希Dev曾在新浪微博透露，麒麟970仍會配備四顆ARM Cortex-A73大核心，並搭配四顆Cortex-A53的小核心，最高主頻甚至可達到3.0GHz，性能相當強勁。
至於麒麟970集成圖形處理器很可能會是最新的Mali-G71，不過確切的核心數量仍然待定(目前較多資訊表面可能是G17MP12)。除了這些外，還集成LTE Cat.12基帶，並支持全網通。根據華為的路線圖來看，麒麟970最快將於第二季度量產，屆時應該會和華為Mate 10一同登場。
海思Kirin(麒麟) 660 代表產品：華為榮耀 暢玩系列 綜合點評：足以比擬旗艦級晶片的性能，迷你版的麒麟960。
除了麒麟970這樣的旗艦級產品外，華為這幾年定位中端的產品也逐步使用了自家的海思處理器，包括麒麟650、655等，而華為在2017年的中端產品上則會使用新一代麒麟660晶片，這顆晶片其實表現頗為搶眼。例如採用16nm工藝製造，集成了兩顆2.2GHz的Cortex-A73核心和四顆1.8GHz的Cortex-A53核心，圖形部分為Mali-G71 MP4，此外還包括LTE Cat.9基帶、全網通等。
雖然從這些參數來看，雖然麒麟660處理器並沒有特別出彩的部分，但縱觀其綜合性能，其強悍程度甚至不遜色於去年的一些旗艦級處理器，例如綜合能力就已經要高通驍龍65x系列更強悍，直逼高通驍龍810!考慮到麒麟660和麒麟960的密切性，你甚至可以把麒麟660理解為麒麟960的迷你版。
考慮到搭載麒麟6xx系列的產品基本上售價都在1500元左右，而這個價位將正面迎來高通驍龍65x系與聯發科P20系列的產品，而麒麟660在目前來看，至少已經具備分庭抗禮的先天優勢了。
眾所周知，今年將迎來iPhone手機發佈的十周年，而蘋果也對今年的iPhone晶片寄予厚望，如果沒有意外的話，蘋果今年9月秋季發佈會就會帶來全新的 iPhone 8 手機。根據目前的資訊來看，蘋果將推出三款產品，包含 4.7 和 5.5 英寸的傳統產品，以及新一代搭載 5 英寸 OLED 螢幕的 iPhone 8 手機，這三款產品都會使用最新的蘋果A11處理器，基於10納米工藝打造的最強移動處理器。
蘋果A11 代表產品：iPhone 8 綜合點評：移動處理器最強王者，別無其他。
根據國外媒體報導，台積電將在4月晚些時候開始生產蘋果A11晶片，得益于全新的 10 納米工藝，蘋果將能夠在 A11 晶片中塞進比 A10 Fusion 更多的電晶體，因此無論是功能還是功耗都會更加優秀。
例如此前台積電就表示，其 10 納米的工藝技術用於打造現有的晶片，對比 16 納米技術性能增益可達 20%，同時功耗下降 40% 左右，雖然沒有直接點出產品，但這也側面說明了，A11在理論和可行性上，都會比 A10 晶片有 20% 的性能增強以及 40% 的功耗降低。
實際上蘋果除了升級至10納米工藝意外，還會進一步改進底層架構。雖然 A10 Fusion 晶片讓蘋果步入四核心時代，但蘋果還有很大的提升空間，例如提高人工智慧的應用場景、優化多場景機制、進一步提升硬體能力等，蘋果長年在移動晶片上的技術積累，有望在 A11 晶片上得到綜合的發揮。即便目前還無法得知更多細節，但可以肯定的是，蘋果 A11 將繼續引領移動晶片市場的發展。
隨著半導體工藝的不斷發展，可以看到的是，無論是哪一家晶片廠商，目前都已經使用更高的製造工藝來打造主流晶片產品，甚至 14 納米和 16 納米會成為今年智慧晶片的標準配置，這也讓中低端手機也步入高制程的時代。而傳統的 28 納米或 20 納米晶片雖然在這幾年仍會存在，但隨著製造工藝的的不斷成熟，以及消費者的認知逐步加深後而持續縮窄份額。
但我們也需要看到的是，半導體工藝的跳躍式發展對上游供應鏈提出了更嚴格的要求，在現有技術無法快速反覆運算更新的情況下，很容易導致晶片的良率變低，產能問題刻不容緩。例如 10 納米晶片在2017年就可能會遇見全年供應緊張的問題，再加上元器件價格齊漲，今年的手機產品的售價將普遍提高。
從大的格局上看，一線大廠品牌在2017年將憑藉資源優勢得到更多的訂單分配，掌握國內品牌中最優的供應鏈和管道，例如華為、小米、OPPO等，而這也進一步加劇國產品牌的分化，未來二、三線手機品牌的生存空間將更加嚴峻。整體來看，2017年的形式頗為嚴峻，無論是供應商、手機廠商還是消費者，都能更直接的感受到市場競爭的白熱化。