LG官方已確定G6將於巴賽隆納時間2月26日中午12點正式發佈，這次的G6最大的改變或者說亮點將集中在外觀上。根據之前曝光的諜照來看，G6採用了18:9比例的5.7英寸2K屏+超窄邊框設計，因而其機身更加的修長，同時帶來優秀的多視窗體驗。
現在，又有一組G6的渲染圖被曝光。從這組圖片可以看出，G6採用了時下金屬手機頗為流行的鑽石切邊和納米注塑工藝，音量鍵的金屬質感都非常強，徹底拋棄了之前G5被人詬病的“塑膠金屬”，更加符合現在行業的整體設計趨勢。
並且，由於螢幕比例問題，G6的額頭和左右兩邊可以說是超窄，屏占比較之以往有顯著提升，下巴因為要印上Logo所以預留了一定位置。該機下側依然採用了USB-C介面和非對稱揚聲器設計，但和G5不同的是位置移到了右邊。
G6在設計上最讓人始料未及的，恐怕還是背部。雖然延續了G5的雙攝像頭和背部home鍵，但其背殼似乎採用了類似於小米5s等機型的金屬拉絲工藝。這一工藝一直爭議較大，相比之下噴砂工藝更能被大家普遍能夠接受。此外，該圖也顯示G6的雙攝砍掉了G5的鐳射對焦感測器，轉而採用雙閃光燈設計。
不過，根據另外一張真機照顯示，G6的黑色版本並沒有採用金屬拉絲工藝，而是更接近於iPhone 7的亮黑色（曜石黑），特徵就是其後蓋反光性極強，觀感類似於鋼琴烤漆，這也和之前傳聞的“類似於玻璃的金屬材質機身”相符合。同時，其背部下方的“G6”Logo也進一步印證了其可信度。
那麼也就是說，LG G6可能會提供一個亮黑色和一個金屬拉絲後蓋的版本供消費者選擇。當然也有猜測稱，該機可能會採用“可換殼設計”，目的依然是為了可拆卸電池，不過這一說法目前尚存疑。
至於LG G6的設計是否好看，外媒GSMArena日前發起了一個投票。有一半以上的用戶選擇“喜歡超窄邊框和防水設計”，不過還是有12%的用戶表示對G5模組化的可拆卸電池設計依依不捨。
值得一提的是，由於三星控制了驍龍835的10nm FinFET工藝，有消息稱G6將有可能拿不到驍龍835，轉而搭載去年下半年的旗艦處理器驍龍821。而驍龍835則將會在S8上首發，這也就是說凡是將在MWC期間發佈的高通處理器旗艦（小米、索尼、moto、LG）都是拿不到驍龍835的，當然這一消息只是傳聞，希望不要成真。
據稱，LG G6或將支援IP68級別防水防塵，無線充電，配備一體式虹膜識別前置攝像頭，9X變焦+超廣角組合的後置雙攝像頭，我們不妨期待一下這款新機的發佈。