眾所周知，今天諸多智慧手機搭載的是高通 Snapdragon 處理器，獲得 ARM 授權並基於其方案獨立設計自主晶片的手機廠商不多，包括蘋果、華為和三星等。不過，擁有自主處理器的廠商總能為設備提供獨特的優勢，因此有很多廠商都開始自主設計晶片。現在從最新消息來看，除了華為之外，又一家國產廠商即將在自主晶片上發力。
近日有消息稱，小米收購聯芯之後終於在自主處理器上取得了新的進展，目前已經有兩款松果處理器做好了發佈的準備，內部代號分別為松果 V670 和 V970，其中相對於低端定位的 V670 處理器，很快就會在下一款將發佈的新機上首發亮相。
一些被披露的細節顯示，V670 是一枚與聯芯精心研發的第一枚八核心的處理器，採用八核心設計，由 4 個高頻的 Cortex-A53 內核與 4 個低頻節能的 Cortex-A53 組成，性能上約等於高通 2015 年推出的 Snapdragon 808，核心採用 28 納米工藝制程打造，中芯代工。另外，晶片內集成有 Mali-T860 MP4 四核 GPU，主頻速度為 800MHz。
V670 主要服務於小米的中高端變種機型，而 V970 才是高端的處理器，同樣採用八核心設計，不過變成了 4 個 Cortex-A74 內核與 4 個 Cortex-A53 內核的結合，最高頻率可達到 2.7GHz，最低頻率為 2.0GHz。爆料者稱，松果 V970 晶片採用了與高通 Snapdragon 835 和三星 Exynos 8895 相同的 10 納米工藝打造。
另外，V970 還集成有 Mali G71 MP12 圖形處理器單元，主頻為 900MHz。現在最大的遺憾是，V970 要等到今年第四季度才可能正式上市，屆時也會搭載在小米旗艦的變種機型上。
很顯然，小米正希望通過自主的松果處理器擺脫對高通晶片的依賴，此舉與華為和三星如出一轍，而且還能為自家的設備在晶片內部定制一些獨家功能，自由度更高，還能降低成本。而且，高通最近為打官司忙得不可開交，很多廠商指責其收取的專利費太高了。不過，小米自主晶片的路才剛剛開始，能達到什麼樣的水準還需要時間驗證。